2022-10-17
10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股...
2022-10-17
近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成.....
2022-10-14
近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。根据SEMI的报告，全球半导体制造商预...
2022-10-14
10月13日，台积电在第三季度法说会上公布了第三季度财务数据以及第四季度展望，此外，台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭也透露了供应链库存状况...
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