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英飞凌与VinFast扩大合作,第三代半导体企业与车企的不解之缘

关注电动汽车领域的人,在近年来应当频繁看见“VinFast”这个名字。从美国建厂到拟赴美上市,VinFast用大动作刷足了存在感...

汽车电子 英飞凌 第三代半导体

功率器件

性能提高44%,三星计划2纳米制程加入背后供电技术

在与台积电的竞争之路上,三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构,已成功量产,照三星半导体蓝图分析...

三星 半导体技术 先进制程

制造/封测

明年代工、封测报价有望松动,部分供应商与IC设计厂讨论优惠方案

据中国台湾媒体引述业内人士消息报道,2023年晶圆代工、封测报价有望松动,目前已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案...

晶圆代工 IC设计 封测

IC设计

NAND闪存三十五年,看得见与看不见的“江湖春秋”

历史有时候总是如此相似,行业领先者为了自己的统治地位,一头埋进已有技术的辉煌里,对新技术视而不见,试图将新技术扼杀在摇篮之中....

闪存芯片 NAND Flash 半导体存储器

存储器

SK海力士业界首推基于CXL的存算一体计算存储器解决方案CMS

继今年8月推出公司首款CXL存储器样品后,SK海力士此次成功开发行业首款将计算功能与CXL存储器相结合的CMS,该解决方案拟搭载于下一代服务器平台上....

SK海力士 半导体存储器 存储技术

存储器

电科芯片打造国内最大高性能数据转换器测试生产平台 预计年产芯片超500万只

近日,电科芯片高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目正式落户重庆。按照规划,该项目着重从设计开发...

集成电路 芯片

IC设计

半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展

中国科学院半导体研究所研究员刘志强等与北京大学、北京石墨烯研究院等单位合作,在氮化物外延及热电能源器件领域取得系列研究进展...

半导体技术 氮化镓 宽禁带半导体

功率器件

外媒:格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片

据外媒《NBC》报道,近日,晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)获得3000万美元政府基金,在其佛蒙特州EssexJunction工厂研...

芯片制造 格芯 氮化镓

制造/封测

紫光展锐宣布完成中国移动首个5G R17 RedCap功能与性能验证

近日,紫光展锐宣布,公司携手中国移动、中兴通讯完成了中国移动首个5G R17 RedCap基站和终端芯片的功能与性能验证...

5G通信 5G芯片 紫光展锐

通信