2022-07-19
近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资...
2022-07-19
7月18日，连城数控披露2022年度特定对象发行股票募集说明书（草案），公司拟向特定对象发行股票不超过3900万股（含），募资13.6亿元...
2022-07-19
据科技日报7月17日报道，英国格拉斯哥大学科学家找到一种新方法，可以将由砷化镓制成的微型半导体打印到柔性塑料表面，所得设备的性能...
2022-07-18
据《经济日报》报道，近日，晶圆代工厂力积电举行线上法说会，总经理谢再居表示，全球受通膨、俄乌冲突等因素影响，导致驱动IC、CMOS影像感测器（CIS....
2022-07-18
据韩国媒体报道，三星DDR6内存已经投入研发，并预计在2024年之前完成设计。报道称，三星负责测试和系统封装（TSP）的副总裁在韩国水原的一次研讨会上...
2022-07-18
近日，东方晶源微电子科技（北京）有限公司发布首款基于云端的EDA计算光刻平台——AeroHPO全流程协同优化系统...
2022-07-18
7月15日，日月光半导体宣布加强投资中国北台湾，于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土，并斥资300亿元新台币（约67.8亿元人民币）扩建新厂房及扩增...
2022-07-18
7月16日上午，福建省集成电路产教融合创新发展联盟成立大会暨“产教融合·创新发展”论坛在厦门大学举行。近年来，福建省以创新为引领，“十四五”...
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