半导体新闻资讯-第870页-全球半导体观察

10亿元成电邦基金成立投向半导体、下一代通讯等领域

2022-10-14

据电子科大管理学博士校友会消息，10月12日，电子科技大学第七届青城问道暨“成电邦基金”发布仪式在成都市郫都区举办...

半导体智能制造新能源汽车

IC设计

外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片开发晶圆背面

2022-10-14

据外媒《TheElec》报道，三星正计划使用背面供电网络（BSPDN）的技术来开发2纳米芯片，该技术是上周由公司技术研究员Park.Byung...

三星芯片技术

制造/封测

三星将在英国伦敦成立6G研究组

2022-10-14

近日，三星电子宣布将在英国伦敦的三星研究院（SRUK）成立“6G研究小组”，专注于开发6G网络和终端设备技术....

三星通信芯片 6G

通信

台积电确认南京厂16/28纳米获美一年设备授权许可

2022-10-13

据外媒消息，台积电已获得为期一年的继续订购美国芯片制造设备以在中国扩张的许可证，而台积电在第三季度法说会上也证实这一消息，台积电表...

台积电半导体设备先进制程

材料/设备

IBM宣布把红帽存储纳入存储业务部门

2022-10-13

IBM日前宣布，将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门，从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储...

存储芯片 IBM

存储器

走AMD老路？传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门

2022-10-13

据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公...

芯片制造芯片设计英特尔

制造/封测

限时回放|2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛演讲干货汇总

2022-10-13

2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛...

SSD 半导体存储器内存

存储器

半导体装备订单量实现同比快速增长晶盛机电前三季度净利润同比预增70%-90%

2022-10-13

10月11日，晶盛机电发布2022年前三季度业绩预告，公司预计前三季度归属于上市公司股东的净利润约为188,733.41万元–210,937.34万元...

半导体设备晶盛机电半导体产业

材料/设备

雅创电子：拟发行不超4亿元可转债，用于汽车模拟芯片等项目

2022-10-13

近日，上海雅创电子集团股份有限公司发布公告称，发行总额不超过4亿元募集资金，扣除发行费用后，拟全部用于汽车模拟芯片研发及产业化...

汽车芯片模拟芯片

汽车电子

10亿元成电邦基金成立投向半导体、下一代通讯等领域

外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片开发晶圆背面

三星将在英国伦敦成立6G研究组

台积电确认南京厂16/28纳米获美一年设备授权许可

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