半导体新闻资讯-第867页-全球半导体观察

杭州：到2025年集成电路产业规模实现800亿元

2022-07-18

近日，为全面推进杭州市集成电路产业高质量发展，杭州市人民政府发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》...

集成电路半导体芯片 EDA

IC设计

高塔半导体联合楷登电子，共同推动汽车和移动IC开发

2022-07-18

近日，高塔半导体宣布与楷登电子合作推进汽车和移动IC开发。通过此次合作，两家公司正合作开发一种全新的汽车参考设计流程...

汽车电子楷登电子高塔半导体

汽车电子

内存芯片过剩担忧7月升温，存储巨头或引领新一轮降价

2022-07-18

近年来，芯片的全球供需平衡大受市场关心。进入2022年以来，芯片议题从短缺转移至过剩，周期“换季”比很多人想象中要快...

DRAM芯片存储芯片内存

存储器

针对数据写入密集型应用，佰维推出4TB大容量SSD解决方案，全盘稳定写入470MB/s

2022-07-16

近日，佰维存储推出了BS321系列4TB大容量SATA SSD。产品设计遵循SATA 6Gbps接口规范，甄选长江存储基于Xtacking® 2.0技...

SSD固态硬盘半导体存储器佰维存储

存储器

强补智能化，消息称比亚迪拟自研智能驾驶芯片

2022-07-15

7月15日，据业内媒体消息，从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出...

汽车芯片比亚迪半导体

汽车电子

马来西亚投资热，英飞凌、博世再现扩产新动态

2022-07-15

早年马来西亚槟城便已成为世界五大电子及半导体生产地之一，其在全球半导体封测和被动元件市场具有重要地位。公开数据显示，仅2022年一季度...

英飞凌博世第三代半导体

功率器件

上半年集成电路进出口数据出炉：出口增长16.4%

2022-07-15

7月13日，国务院新闻办新闻发布会。会上，海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文介绍了2022年上半年进出口有关情况...

集成电路

IC设计

三星证券：建议三星拆分晶圆代工部门，并赴美上市

2022-07-15

近日，韩国媒体BusinessKorea报道，三星集团旗下三星证券的报告指出，随着DRAM销售额连续2个季度下滑，建议三星提升晶圆代工领域的...

DRAM 三星电子晶圆代工

制造/封测

半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域

2022-07-15

随着新能源电动企业的快速发展，全球各大车企和半导体厂商都将目光瞄准以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的的第三代半导体领域...

英飞凌博世第三代半导体

功率器件

杭州：到2025年集成电路产业规模实现800亿元

高塔半导体联合楷登电子，共同推动汽车和移动IC开发

内存芯片过剩担忧7月升温，存储巨头或引领新一轮降价

针对数据写入密集型应用，佰维推出4TB大容量SSD解决方案，全盘稳定写入470MB/s

强补智能化，消息称比亚迪拟自研智能驾驶芯片

马来西亚投资热，英飞凌、博世再现扩产新动态

上半年集成电路进出口数据出炉：出口增长16.4%

三星证券：建议三星拆分晶圆代工部门，并赴美上市

半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域

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