2022-06-28
近日，在加快推进武汉具有全国影响力的科技创新中心建设暨湖北省科技创新大会上，2021年度湖北省科学技术奖励正式揭晓。其中...
2022-06-28
6月27日，环球晶圆宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12英寸半导体硅片厂。根据环球晶圆披露...
2022-06-28
据财联社消息，6月27日，工信部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会上表示，工信部将坚持...
2022-06-28
全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）6月27日宣布，将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期将在2025年投产...
2022-06-28
近日，济南市人民政府发布《关于促进集成电路产业发展的意见》，提出要围绕高性能集成电路、功率器件、智能传感器等细分领域，完善材料...
2022-06-28
据苏州工业园区发布消息，6月25日，国家第三代半导体技术创新中心发展战略研讨会暨第一届专家委员会会议在苏州工业园区召开...
2022-06-28
6月23日，芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证，首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过10Gbps的访问速率。该技术涵盖...
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