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传苹果5G基带芯片研发失败,高通仍将是独家供应商

6月29日,天风国际分析师郭明錤在推特发布爆料,最新调查表明,苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新.....

苹果公司 5G芯片 基带芯片

IC设计

汽车芯片供应紧张状况发生结构性变化,未来发展如何走?

据中国证券报报道,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东近日表示,由于历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张...

集成电路 汽车芯片 车用半导体

汽车电子

中国台湾电价上涨8.4%,晶圆代工成本恐上升

据相关媒体消息,中国台湾电价涨价,平均调涨幅度达8.4%,并于7月1日开始实施。 消息显示,高压用电均价将从2.6990元/度...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

闻泰科技:IGBT已成功流片,尚在测试验证阶段

6月28日,闻泰科技在互动平台表示,公司IGBT已成功流片,尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛,主要面向新能源汽车、光伏/风力发电...

闻泰科技 IGBT

功率器件

新洁能拟增资8000万元控股国硅,加强功率IC/功率模块布局

6月28日,新洁能发布公告表示,根据公司发展战略规划及实际发展经营的需要,拟以自有资金8000万元人民币对国硅集成电路技术(无锡)有限公司...

集成电路 功率半导体 新洁能

功率器件

英诺赛科将在洛阳进行半导体产业战略布局

据洛阳网消息,6月25日,洛阳市委书记江凌与来洛考察的英诺赛科董事长骆薇薇一行举行工作会谈,双方就半导体产业...

英诺赛科 半导体产业 氮化镓

功率器件

景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作

6月28日,景嘉微发布公告称,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作,短期内不会对公司业绩产生重大影响...

芯片 景嘉微

IC设计

小米投资成立半导体公司

企查查官网显示,珠海芯试界半导体科技于2022年6月23日成立。通过股权结构可见,湖北小米长江产业基金...

集成电路 半导体芯片 小米

IC设计

豪赌先进制程,三星快台积电一步?

三星希望借助GAA技术,在先进制程领域赶超晶圆代工龙头企业台积电。与当前的FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺相比...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测