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佛山半导体与集成电路产业剑指百亿!

佛山发改消息,日前,《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-2025年)》(下称《行动方案》)印发,为佛山市半导体及集成电路产业发展规...

半导体 集成电路

IC设计

我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世

据央视新闻客户端消息,6月24日,中科院半导体所发布讣告:中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家梁骏...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

三星计划下周正式量产3nm制程芯片,或将领先台积电

据外媒消息显示,三星预计将于下周正式投入量产3nm制程芯片。据悉,该芯片基于栅极全方位(GAA)晶体管结构。有报道称,三星3nm制程芯...

三星 台积电 先进制程

IC设计

格芯:新加坡新厂房首台设备搬入,预计2023年进行产能爬坡

6月23日,半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布,首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。据悉,格芯于2021年6月宣...

晶圆代工 格芯

制造/封测

总投资5.46亿元,山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工

海纳半导体官方消息显示,6月22日,海纳半导体(山西)有限公司半导体(以下简称“山西海纳”)硅单晶生产基地项目在山西综改示范区举行...

硅晶圆 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

中国集成电路如何走出特色创新之路?

创新是引领发展的第一动力,集成电路作为高新技术产业的核心,设计创新将引领着信息技术的高速发展,在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下...

集成电路 半导体封测 IC设计

IC设计

从手机到汽车,三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道

6月21日,据韩国媒体援引消息人士称,受需求低于预期的影响,三星智能手机经销商的智能手机库存接近5000万部。显然,时下的...

三星 台积电 先进制程

IC设计

日本老牌电子企业或私有化,买家最高出资近1500亿?

据路透社报道,三名消息人士透露,东芝的竞购方正在考虑以最高每股7000日元(约合51.41美元)的价格推动东芝的私有化,这将使得该交易的...

东芝

汽车电子

芯片产能过剩还是紧缺,上游硅片厂商怎么看?

近期,“芯片产能过剩还是紧缺”的议论从晶圆代工蔓延至其上游的硅片产业。此前受益于消费电子等市场需求旺盛,晶圆代工产能不断扩张,全球硅片...

芯片 环球晶圆 半导体硅片

材料/设备