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全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发

近日,韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电,量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是,三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息...

三星电子 芯片 晶圆代工

制造/封测

有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等

6月28日,据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示,有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

美国芯片法案不通过,这些扩产计划或告吹

近日,多家芯片巨头密切关注着美国芯片法案补助进展。据外媒消息显示,倘若该法案在今年晚些时候仍没被通过,包括英特尔、环球晶在内的多家...

芯片制造 英特尔

制造/封测

这家高端模拟芯片厂商完成亿元B轮融资 芯片累计出货达到数百万颗

据“华泰资金投资”消息,近日,宜矽源半导体南京有限公司完成了亿元人民币的B轮融资,用于提升公司的芯片研发能力...

汽车芯片 模拟芯片

IC设计

南大苏州校区集成电路学院等4个新型学院揭牌

据苏州日报消息,6月28日,南京大学苏州校区建设工作领导小组会议在苏州高新区举行。会上,南大苏州校区智能科学与技术学院...

集成电路

IC设计

总投资3.2亿元 赛默科思半导体石英材料及测温传感器产业化项目开工

据合肥高新建设服务专班消息,6月28日,合肥赛默科思半导体材料有限公司半导体石英材料及测温传感器产业化项目正式取得《建筑工程施工许可证》...

传感器 半导体材料

材料/设备

杭州78个重大项目集中开工,含美迪凯半导体器件、挠性覆铜板材料项目等

据杭州市人民政府门户网站消息,6月28日,浙江省举行2022年“两个先行”重大项目集中开工活动,杭州市参加本次全省集中开工项目共78个...

半导体材料 半导体元器件

功率器件

Arm推出2022全面计算解决方案 解锁移动3D终极视觉体验

Arm今日宣布推出2022全面计算解决方案 (TCS22),可提供不同级别的性能、效率和可扩展性,以完善各类终端市场的用户体验。TCS22 的 Arm...

ARM架构 ARM GPU

IC设计

AMD为革命性的佳能自由视角视频系统提供实时边缘端AI处理

6月28日,AMD宣布,佳能已选用搭载AMD AI引擎技术的Versal™AI Core系列用于其自由视角视频系统(Free Viewpoint Vi...

AMD IC设计 AI芯片

IC设计