2022-06-23
据ASM先进科技消息显示，6月16日，先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。据悉，ATH三期...
2022-06-23
6月22日，据中国台湾《经济日报》消息，三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前仍按进度于第二季度...
2022-06-23
近日，无锡迪思微电子有限公司完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，国调基金等多家机构共同参与本次投资。据悉，迪思微...
2022-06-23
据浙江金控公众号消息，近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣”）的股权投资。该项目已获得...
2022-06-23
近日据外媒报道，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FI...
2022-06-22
SiC赛道火热，近日，比亚迪、意法半导体、科友半导体、恒普科技纷纷宣布了与SiC相关的新产品、新技术以及新产线。比亚迪全新推出1200V 1040A ...
2022-06-22
国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌冲突持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球恐怕到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题...
2022-06-22
美东时间周二，Meta、微软等多家科技巨头宣布成立了一个名为“元宇宙标准论坛”的组织，以促进行业标准的发展，使这些公司各自推动的新兴数字...
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