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赛微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展

近日,赛微电子动态频频,其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。4月5日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3已掌握...

芯片制造 赛微电子

制造/封测

深圳集成电路产业添重量级平台

据人民资讯消息,近日,由深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的集成电路测试验证工程技术中心和集成电路设计龙岗服务平台...

集成电路 IC设计 IC测试

IC设计

国内碳化硅第一股发布年报,归母净利润大增7.31亿元

近期,“国内碳化硅第一股”天岳先进发布上市以来的首份年报。2021年,该公司实现营收4.94亿元,同比增长16.25%...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

又一起并购案!AMD官宣19亿美元收购这家公司

4月5日,AMD宣布以约19亿美元收购云服务提供商PensandoSystems,以继续扩大其数据中心业务。该收购预计将在第二季度完成...

AMD

IC设计

艾创微完成3000万A+轮融资,用于芯片测试平台建设

据合肥艾创微电子科技有限公司官微消息,4月1日,艾创微完成3000万A+轮融资,本轮融资由肥西产业投资控股有限公司完成...

集成电路 晶圆测试 芯片测试

制造/封测

第四届全球半导体产业(重庆)博览会延期到6月29日-7月1日举办!

原定于4月26日-28日在重庆国际博览中心举办的“第四届全球半导体产业(重庆)博览会”将延期到6月29日-7月1日举办,地点不变...

半导体 集成电路 半导体产业

IC设计

华为公开芯片堆叠封装相关专利

华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利,涉及半导体技术领域...

华为

制造/封测

各国"强芯"政策哪家强?

为满足持续上涨的半导体需求,以及应对全球缺芯现状,各国纷纷出台政策,加大对其芯片产业的扶持力度...

芯片 半导体产业

制造/封测

中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展

近日,中国科学院化学研究所绿色印刷院重点实验室宋延林课题组提出了利用微观弯液面形变及沉积操控实现单一取向晶体薄膜...

半导体 晶体管 半导体技术

功率器件