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壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功

3月31日,壁仞科技官微宣布,公司首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功。在核心性能设计标准上,BR100系列是国内算力最大的通用GPU芯片.....

GPU 国产芯片 壁仞科技

IC设计

北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果

据北京大学集成电路学院3月29日消息,在IEEE国际固态电路(International Solid-State Circuits Conferenc...

AI芯片

存储器

工业和信息化部:2022年1-2月份集成电路产量573.3亿块

3月30日,工业和信息化部公布2022年1-2月份电子信息制造业运行情况。1-2月份,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%...

集成电路

IC设计

达产后可实现年产能100万片 捷捷微电子公司首批6英寸晶圆已下线

3月31日,捷捷微电宣布,全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目,其中六英寸晶圆...

晶圆测试 功率半导体 捷捷微电

制造/封测

南大光电光刻胶项目延期

南大光电近日发表公告称,公司募投项目“光刻胶项目”受到多重因素影响,计划将建设完成期限由原计划2021年12月31日延长至2022年12月31日...

芯片封装 南大光电 光刻胶

制造/封测

OPPO关联公司入股机器视觉芯片开发商-锐思智芯

据企查查信息,3月29日,北京锐思智芯科技有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司-巡星投资(重庆)有限公司...

芯片设计 OPPO

IC设计

浙江省首家芯片全要素检测分析实验室落户杭州高新区

据杭州市投资促进局消息,近日,浙江省首家芯片全要素检测分析实验室(季丰实验室)落户杭州高新区(滨江),继杭州集成电路公共测试服务中心...

集成电路 芯片测试 IC测试

制造/封测

持股17.284%,大基金二期首次投资半导体零部件厂商

近日,国家大基金二期将目光瞄准了半导体零部件领域,并且大手笔投资了首家公司——浙江镨芯电子科技有限公司...

半导体 半导体设备 大基金

材料/设备

江西2022重点招商引资项目公布,多个半导体产业项目上榜

近日,江西发改委会同省商务厅编制了《2022年江西省重点招商引资项目册》,项目册共推出1118个招商项目,总投资1.35万亿元,并且明确了...

半导体产业 电子元器件 碳化硅

制造/封测