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国产GPU研发商景嘉微斩获两大订单

3月17日,国产GPU研发商长沙景嘉微电子股份有限公司陆续发布公司及全资子公司签署了相关合作协议的公告,公司的全资子公司长沙景美与某公司...

芯片设计 GPU 景嘉微

IC设计

风华高科:片式电阻器车规产品持续火爆 车规产品已进入汽车前装企业供应链

3月16日,风华高科官微表示,近年来,公司紧抓行业变革带动汽车电子产业链发展契机,加大投入研发生产车规级产品...

汽车电子 风华高科

汽车电子

中芯国际重大人事变动:周子学辞任执行董事,高永岗上任董事长

今天(3月17日),晶圆代工厂商中芯国际发布公告称,公司代理董事长高永岗获委任为本公司董事长,自2022年3月17日起生效。同时,周子学因身体原因辞任...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

富士康母公司造芯动作不断,专注成熟工艺、发力第三代半导体

3月16日,富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司(以下简称鸿海)召开2021年第四季度投资法人说明会,对外公布了2021年公司业绩情况,并透露了未来发...

半导体 富士康 第三代半导体

制造/封测

日本福岛突发强震,环球晶/瑞萨/太阳诱电等半导体工厂影响如何?

日本广播协会3月16日晚间发布消息,日本本州东岸近海(福岛县附近海域)发生7.3级地震。 日本是全球半导体产品的重要供应国家...

环球晶圆 被动元件 MLCC

被动元件

总融资额达6.3亿美元,这家独角兽企业估值远超10亿美元

3月16日,盛合晶微宣布,公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。盛合晶微表示,现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续...

晶圆制造 IC封装 硅片

制造/封测

2312亿,事关多个芯片工厂建设

帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO后,于2021年3月23日公布了《Intel Unleashed:Engineering the Future》,主...

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

众合科技:海纳山西单晶基地如完全达产,预计产能是目前三倍

3月16日,众合科技在互动平台上表示,公司海纳山西单晶基地如完全达产至750吨后,预计产能是目前的三倍,随着产能的逐渐释放,营收也将相应提升...

半导体材料

制造/封测

世界上最大的超6英寸GaN籽晶问世!

3月15日,日本丰田合成宣布与日本大阪大学(OsakaUniversity)成功研制出尺寸超6英寸的GaN籽晶,有助于GaN功率器件的低成本化...

功率半导体 分立器件 氮化镓

功率器件