IC设计资讯-第123页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐

2023-09-15

美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO...

芯片设计软银集团 ARM

半导体领域又一收购案完成！

2023-09-14

近日，楷登电子（Cadence）宣布已完成此前宣布的收购活动，成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务...

存储器楷登电子 EDA

华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议

2023-09-13

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术...

华为小米 5G通信

高通官宣：与苹果就芯片供应达成三年协议

2023-09-12

当地时间9月11日，高通宣布已与苹果公司再度达成许可及供应协议，将为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统，直至2026年...

苹果公司高通Qualcomm 基带芯片

韩国9月前10天半导体出口同比减少28.2%

2023-09-12

9月11日，韩国关税厅（海关）公布初步核实数据，韩国9月前10天出口同比减少7.9%，为148.6亿美元。根据开工日数为7天，同比增....

半导体芯片

四家半导体相关厂商IPO迎最新进展

2023-09-11

近日，国内企业IPO迎来最新进展，中巨芯、威尔高登陆创业板；忆恒创源、博砚电子开启上市辅导....

半导体半导体芯片科创板

半导体市况将好转？未来机遇和挑战并存

2023-09-08

2023年半导体市场持续下行，何时迎来反转？近期，部分业界人士看好2024年产业发展，当然也有产业人士认为，半导体充满机会...

环球晶圆应用材料半导体产业

联发科3纳米芯片预计2024年量产

2023-09-07

9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发...

手机芯片芯片制造芯片设计

多家半导体企业新一轮融资到手，最高金额超百亿

2023-09-06

近期，积塔半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资，部分企业融资金额超亿元...

晶圆代工半导体产业积塔半导体

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