IC设计资讯-第263页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

英集芯冲刺科创板募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化

2021-10-27

上交所官网消息，深圳英集芯科技股份有限公司科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。英集芯本次拟公开发行...

芯片设计电源管理

华为哈勃后，小米长江产业基金也投资了这家芯片厂商

2021-10-26

近日，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）投资显示驱动芯片厂商北京欧铼德微电子技术有限公司...

芯片设计华为小米

瞄准“卡脖子”难题，国内又一所集成电路学院成立

2021-10-26

据天津日报报道，近日，天津理工大学成立集成电路科学与工程学院，旨在新形势下积极响应国家战略需求、创新探索交叉学科建设...

集成电路半导体产业

主要产品价格提高复旦微电前三季度净利润预增266%

2021-10-26

10月25日，复旦微电发布2021年前三季度业绩预告。公告显示，预计2021年1-9月实现归属于母公司所有者的净利润约为人民币3.88亿元...

上海复旦微电子

广东省工信厅：2021年前三季度集成电路产量同比增长44.8%

2021-10-26

10月25日，广东省工业和信息化厅召开2021年三季度新闻发布会。会上，党组成员、副厅长吴红指出...

中兴通讯预计今年终端出货量超亿部，半数采用自研芯片

2021-10-26

10月25日，中兴通讯举办分析师大会，中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁倪飞在会上表示，中兴终端将全面聚焦5G...

中兴通讯芯片设计

毛利率惊人，射频领域公司臻镭科技加速冲刺科创板IPO

2021-10-25

浙江臻镭科技股份有限公司近日更新了前两轮审核问询回复材料，加速冲刺科创板IPO，臻镭科技主营芯片产品...

半导体芯片电源管理射频芯片

英特尔：新一代Meteor Lake处理器计算模块表现符合预期

2021-10-25

10月25日消息，英特尔在本周表示，公司已成功通过Meteor Lake处理器计算模块的通电测试，该处理器预计将在2023年...

英特尔 IC芯片英特尔处理器

韦尔股份：拟5.50亿元参与认购北京君正向特定对象发行股票

2021-10-25

近期，韦尔股份发布关于参与认购北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票暨关联交易的公告...

韦尔股份北京君正

< 261 262263264 265 266......870 >

粤公网安备 44030402006426号