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海峡两岸半导体产业可优势互补 实现共赢

近日,首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)在上海举办期间, 2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛...

IC设计 半导体技术 5G芯片

IC设计

为挣脱高通的束缚 苹果或将自研5G芯片

据外媒消息指出,苹果公司可能计划打破高通对 iPhone 的束缚。《Information》独家消息指出,在苹果最新的招聘列表……

苹果公司 5G芯片

IC设计

联发科新一代处理器Helio P90面世 强化AI拍摄体验

就在日前移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 推出下一代骁龙 855 旗舰型移动处理器运算平台,抢攻 2019 年……

AI芯片 Helio 联发科MTK

IC设计

长川科技一箭双雕:大基金跃升第二大股东、拿下长新投资90%股权

继今年5月以5000万元增资长新投资后,长川科技将拿下长新投资全部股权,这意味着长新投资的实际经营主体——新加坡测试设备厂商STI……

半导体设备 芯片设计 长川科技

IC设计

富满电子拟在合肥投10亿元建集成电路封装项目

根据此前公告,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为,公司此次投资建设集成电路封装项目...

集成电路 IC封装

IC设计

斥资约61亿元 联电拟扩充8、12英寸产能

近日,晶圆代工大厂联电召开董事会,通过资本预算,预计投资 274.06 亿新台币(约合人民币61.3亿元),将用来扩充 8、12英寸晶圆厂产能……

晶圆代工 联电

IC设计

英特尔10nm处理器与核内显示架构曝光 力推3D封装技术

处理器龙头英特尔 (intel) 在 「2018 Architecture Day」 上,展示了一系列仍在研发中,10 纳米制程支持 PC、资料中心和...

存储芯片 英特尔处理器

IC设计

山东淄博高新区25亿打造集成电路产业示范园

12月11日,淄博高新区管委会、南京矽邦半导体有限公司、淄博安盛佳和股份投资基金管理有限公司达成合作协议,全面启动淄博高新区集成电路封装测试项目...

集成电路 半导体封测 电子信息产业

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比亚迪发布自研IGBT 4.0 将未来瞄准SiC产业

IGBT被业界誉为功率变流装置“CPU”,今年迎来“缺货潮”。数据显示,2018年车规级IGBT模块的交货周期已从正常8-12周延长至最长52周,业界...

IC设计 半导体材料

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