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半导体设备厂商“幸福的烦恼”:订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”

半导体设备公司面临“幸福的烦恼”。芯片制造厂纷纷扩产,设备公司订单增多。但受全球供应链紧张及疫情影响,零部件交付周期一再延长...

半导体设备 应用材料

材料/设备

久日新材:年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目投产

5月31日,天津久日新材发布公告称,公司控股子公司大晶信息投资建设的年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目的主体生产设施已具备投产条件...

光刻胶

材料/设备

3.7亿元屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶

据“北京京龙工程项目管理有限公司”5月31日消息,由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目于2022年5月12日...

集成电路 半导体设备 屹唐半导体

材料/设备

资本蜂拥的碳化硅衬底市场,各大项目进展如何?

碳化硅作为第三代化合物半导体的重要代表,近年来已然成为企业重金押宝的一大热门赛道。其中,碳化硅衬底虽然技术制程非常复杂,但其对碳化硅晶圆...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

应材第一/ASML第二,全球半导体设备市场大者恒大

根据外媒统计,2021年全球前20大半导体设备供应商,应用材料仍居第一,营收金额达到242亿美元,至于独揽全球极紫外光曝光设备(EUV)的ASML.....

ASML 半导体设备 应用材料

材料/设备

扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料项目已进入收尾阶段

据雅安日报报道,近日,扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料项目已进入收尾阶段。该项目负责人吴霞表示,目前,生产设备基本安装完毕,正进行调试...

半导体材料 扬杰科技

材料/设备

制程升级压力,三大DRAM厂商EUV竞争白热化?

据财联社消息,美光总裁暨执行长梅罗特拉(Sanjay Mehrotra)5月26日表示,中国台湾中科新厂启用后,美光将会导入先进性1a nmDRAM制...

DRAM EUV光刻机 美光科技

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盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

最近,盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装...

半导体设备 晶圆 半导体封装

材料/设备

沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司,实施300mm半导体硅片扩产项目

5月25日,沪硅产业发布公告称,公司拟通过全资子公司上海新昇出资155,000万元,与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海...

半导体硅片 半导体材料 沪硅产业

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