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国内碳化硅第一股发布年报,归母净利润大增7.31亿元

近期,“国内碳化硅第一股”天岳先进发布上市以来的首份年报。2021年,该公司实现营收4.94亿元,同比增长16.25%...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

中微半导体中标华虹半导体12台刻蚀设备

据招标平台信息显示,4月1日,中微半导体设备(上海)股份有限公司中标华虹半导体(无锡)有限公司12台刻蚀机。资料显示...

半导体设备 中微半导体

材料/设备

东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备CD-SEM交付燕东微电子

4月1日,东方晶源微电子科技(北京)有限公司宣布,公司首台8英寸关键尺寸量测装备(CD-SEM)已于近日交付燕东微电子...

集成电路 半导体设备 IC测试

材料/设备

佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

4月1日,据日经中文网报道,佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机,佳能光刻机新产品最早于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有...

半导体设备 光刻机

材料/设备

总投资3亿美元 先进半导体材料(安徽)有限公司量产

据中新苏滁高新区消息,3月31日,先进半导体材料(安徽)有限公司(AMA)线上量产启动仪式举行该项目总投资3亿美元,用地181亩,从事...

先进半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备

持股17.284%,大基金二期首次投资半导体零部件厂商

近日,国家大基金二期将目光瞄准了半导体零部件领域,并且大手笔投资了首家公司——浙江镨芯电子科技有限公司...

半导体 半导体设备 大基金

材料/设备

3倍,光刻机巨头扩产

面对全球芯片短缺,英特尔、台积电、三星等全球主要的半导体制造商纷纷扩大产能。3月29日,据路透社消息,全球光刻机龙头大厂ASML也要增产了...

ASML 光刻机

材料/设备

聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割

据创业邦3月29日消息,苏州博志金钻科技有限责任公司宣布已完成A轮融资交割,由苏州融享进取创业投资合伙企业...

半导体材料

材料/设备

52腔MOCVD设备,中微公司再接大单

3月28日,中微公司在其官网宣布,公司全资子公司南昌中微半导体设备有限公司接到来自江西兆驰半导体有限公司52腔Prismo Unimax®MOCVD设...

半导体设备 中微半导体 MOCVD设备

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