制造/封测资讯-第117页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英特尔停止扩建以色列工厂？其爱尔兰晶圆厂49%股权已出售

2024-06-11

据外媒消息，英特尔在以色列的供应商最近几天收到通知，称该公司新建工厂所需设备和材料的供应合同已被取消。并且以色列政府....

芯片制造晶圆英特尔

Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm

2024-06-11

近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作....

晶圆代工 IBM 先进制程

78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇

2024-06-06

昨日最新消息：世界先进将联合恩智浦半导体，在新加坡建设其首座12英寸半导体晶圆制造厂....

晶圆制造恩智浦半导体世界先进

英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，交易金额110亿美元

2024-06-05

当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的Fab34工厂相关合资企业....

晶圆制造英特尔

两个半导体相关项目签约重庆

2024-06-04

据嘉善县传媒中心消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中....

半导体产业先进封装

半导体行业出现六项合作案！

2024-05-31

自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代....

晶圆代工芯片设计第三代半导体

今年这七座晶圆厂或延期建设

2024-05-31

近两年，半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响，英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大....

三星台积电英特尔

目标吸引逾1000亿美元投资，马来西亚公布国家半导体战略

2024-05-30

当地时间5月28日，马来西亚公布了一项国家半导体战略（National Semiconductor Strategy，简称NSS），旨在推动该国半导体...

甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目

2024-05-29

5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资....

IC封测先进封装

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