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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-05-20
外媒消息，近期印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域。Zoho成立于1996年....
IC制造 芯片制造 化合物半导体
制造/封测
近日，香港特区立法会财务委员会批准了一笔28.4亿港元的拨款，设立一个专注于开发半导体的研究中心....
半导体 芯片
近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业....
华天科技 通富微电 先进封装
据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目....
华天科技 IC封测
2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式.....
晶圆 IC封装
2024-05-17
5月17日消息，据广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜介绍，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元....
半导体 集成电路 第三代半导体
本周晶圆代工领域消息不断：台积电美国工厂发生爆炸、欧洲首座工厂动工时间揭晓；EUV光刻机再次受到关注，英特尔与台积电面....
台积电 晶圆代工 EUV光刻机
据中央广电总台央视新闻客户端报道，当地时间5月15日下午，台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸，造成至少1人重....
台积电 晶圆代工 芯片制造
2024-05-16
近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面....
半导体 传感器
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )
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