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HBM黄金风口,你赶上了吗?

HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日,台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术,生产用于HBM4的基础裸片...

半导体 HBM

制造/封测

联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂

5月21日,晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼,首批机台设备进厂,象征公司扩产计划建立新厂....

晶圆代工 联电 晶圆制造

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比利时半导体研究机构IMEC将主导2nm NanoIC试验线

当地时间5月21日,比利时imec微电子研究中心正式宣布,将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划....

芯片 先进制程

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先进封装市场异军突起!

AI大势之下,高性能AI芯片需求紧俏,与之相关的CoWoS先进封装产能告急,AI芯片大厂加速生产的同时,也在积极寻求其他先进封装技术...

英伟达

制造/封测

爱普特先进封测项目签约张家港

据张家港发布消息,5月18日,张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式....

IC封测 先进封装

制造/封测

士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目

5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导....

芯片制造 士兰微电子

制造/封测

台积电开发N4e制程满足物联网需求,另提升特殊制程产能50%

台积电计划将特殊制程晶圆厂产能大幅提高50%,修改晶圆厂空间,建造Greenfield新晶圆厂…

台积电 先进制程

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三家晶圆代工大厂发布最新人事变动

日,晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面,任命洪启财为亚洲区总裁,将重点拓展中国的业务与战略合作;三星则更换了负责半导体业务的...

晶圆代工 存储芯片 晶圆制造

制造/封测

光子芯片有最新突破!济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体

据济南日报5月19日报道,近年半导体产业科学界正在谋划用光子芯片取代电子芯片,济南主动布局,其最新的一项“揭榜挂帅”科研攻关项目研制成功...

应用材料 半导体制造

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