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国家大基金三期正式发布!3440亿元将力挺半导体哪些领域?

据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日....

半导体 集成电路 大基金

制造/封测

20亿元!重庆新陵微生产基地预计9月试产

据涪陵发布消息,5月24日,在涪陵高新区(综保区)电子信息标准化厂房A栋,重庆新陵微电子有限公司....

晶圆制造 功率半导体

制造/封测

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

据浦口经开区消息,近日,位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段,项....

晶圆 芯片测试

制造/封测

从2.79万亿→2.46万亿,中国芯片进口额下降趋势显现

近年来,中国电子信息制造业持续增长,2023年实现21.48万亿元规模;另一方面,中国本土集成电路产品快速增长,芯片进口额下降趋势开始显现...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

全球芯片竞赛白热化,美欧日韩掀起补贴狂潮

据彭博社统计,以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元,用于研发与量产下一代半导体,这还只是首批到位的资金。与此同时,韩国与日本也加入芯片...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

遍地开花,全球多座晶圆厂刷新进度条!

5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

曹健林指出,我国集成电路发展要聚焦于产品,且要注重解决“燃眉之急的产品”。他呼吁,不仅要发展先进制程所需的技术,更重要...

半导体 集成电路

制造/封测

总投资50亿元,半导体封测总部项目签约常州金坛

据金坛融媒报道,5月21日,总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行....

半导体 IC封测

制造/封测

争夺英伟达订单?三星或不惜代价确保第二代3纳米良率

继HBM之后,三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是,随着晶圆代工龙头...

三星电子 晶圆代工 英伟达

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