制造/封测资讯-第125页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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台积电、ASML谈2024年半导体市况

2024-04-22

近期，晶圆代工龙头台积电与光刻机大厂ASML发布今年一季度财报，并对2024年半导体市况做出了展望....

半导体 ASML 台积电

湖南/重庆，2024年半导体重点建设项目公布

2024-04-22

近日，湖南省发改委和重庆市政府相继公布了2024年省/市重点建设项目。其中湖南省2024年铺排省重点建设项目390个，总投资2.3....

半导体碳化硅

证监会出台科技企业“16条”：支持上市融资/并购重组

2024-04-22

4月19日晚间，证监会制定并发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等维...

芯片设计半导体制造

最新一批半导体项目迎来进展

2024-04-19

近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体....

半导体设备半导体封测半导体产业

国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

2024-04-18

4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先...

芯片封装光刻机

美光下周有望获批超60亿美元芯片法案拨款？

2024-04-18

近日据外媒消息，美光科技（Micron Technology Inc.）有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生...

晶圆代工半导体制造美光科技

投产在即，300亿半导体项目迎新进展

2024-04-17

据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙....

半导体意法半导体三安光电

全球再增2座芯片厂！

2024-04-17

4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得....

三星台积电芯片制造

半导体行业三起最新收购！

2024-04-17

近期，半导体行业发生最新收购，高通宣布收购一家物联网和云开发安全服务商Foundries.io，其主要产品FoundriesFactory行业知名.....

芯片设计半导体材料半导体制造

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