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华虹半导体整体产能利用率达90% 无锡厂Q4试生产12英寸晶圆

在二季报及半年报中,华虹半导体重点提到了华虹无锡300mm晶圆制造工厂。报告指出,300mm晶圆项目正按计划平稳推进,厂房和洁净室已完成建设,洁净室于...

华虹半导体 晶圆制造

制造/封测

三强争霸半导体先进制程,台积电可望持续领先

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外,EUV光刻机设备性能也是关键影...

三星电子 台积电 晶圆制造

制造/封测

联电、Cadence合作开发28纳米HPC+制程认证

联电昨(6)日宣布,Cadence类比/混合信号(AMS)芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户...

联电 芯片设计

制造/封测

陕西:华天封测项目Q3投产;三星二期项目年内完成设备调试

据陕西日报报道,受益于中兴智能终端产能恢复、以及重大项目产能开始释放等因素,上半年陕西省电子信息制造业工业总产值同比增长35.1%...

华天科技 三星电子 IC封测

制造/封测

陕西重大项目进展:三星芯片二期主厂房进入试运行

陕西日报消息,上半年陕西省电子信息行业重大项目建设进展顺利。其中,三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声...

三星电子 芯片 电子信息产业

制造/封测

浦东上半年集成电路销售收入同比增长21.5%

上海市集成电路行业协会最新发布数据显示:本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元,同比增长12.9%。其中,浦东占比73.4%,同比增幅达...

集成电路 芯片设计

制造/封测

16亿元项目落户眉山 将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地

7月30日,东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式,标志着半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区...

半导体封测

制造/封测

国产光刻机的现状究竟如何?

光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备。以光刻机为代表的高端半导体装备支撑着集成电路产业发展,芯片越做越小,集成的电路越来越多,能使终端变...

集成电路 芯片制造 EUV光刻机

制造/封测

54家企业加入 深圳市宝安区半导体行业协会成立

7月31日,深圳市宝安区半导体行业协会在“2019年第三代半导体投资合作高峰论坛”上正式成立,目前已有首批54家企业加入协会...

半导体产业

制造/封测