制造/封测资讯-第126页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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全球再增2座芯片厂！

2024-04-17

4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得....

三星台积电芯片制造

半导体行业三起最新收购！

2024-04-17

近期，半导体行业发生最新收购，高通宣布收购一家物联网和云开发安全服务商Foundries.io，其主要产品FoundriesFactory行业知名.....

芯片设计半导体材料半导体制造

晶合集成发布2023年报

2024-04-16

全年营收72.44亿元，去年第一季度至第四季度营收逐季向好...

产能翻一番，全球再添12英寸晶圆产线！

2024-04-12

当地时间4月11日，为增加IGBT等功率半导体产品产能，日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂...

晶圆瑞萨电子 IGBT

联电一季度晶圆出货量有望增加2%~3%

2024-04-12

近日，晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高...

晶圆代工半导体制造

两家大厂共建芯片封测中心

2024-04-10

近期，英飞凌与安靠宣布深化合作伙伴关系，双方将在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心...

半导体封测晶圆制造

官宣！2nm工艺，全球再添一座晶圆厂

2024-04-09

最新消息是，晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。4月8日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，计划在美国亚...

台积电晶圆代工 IC制造

晶合集成5000万像素BSI量产

2024-04-09

晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升...

出售子公司/独立代工业务，这两大半导体厂商各有新动作

2024-04-07

当前，终端市场需求逐渐复苏，加上AI人工智能的强势推动，半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务....

晶圆代工联电英特尔

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