EN CN
注册

54家企业加入 深圳市宝安区半导体行业协会成立

7月31日,深圳市宝安区半导体行业协会在“2019年第三代半导体投资合作高峰论坛”上正式成立,目前已有首批54家企业加入协会...

半导体产业

制造/封测

精测电子拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

8月1日消息,深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称,拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST...

精测电子

制造/封测

三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制...

三星电子 芯片 晶圆代工

制造/封测

台积电推出N7P和N5P制程

据国外科技媒体《anandtech》报导,台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV(N7)和 5 纳米极紫外 EUV(N5)制程的性能增强版本...

台积电 晶圆代工

制造/封测

中国需要多少晶圆产能?

近年来随着国家集成电路规划的持续推进,各地纷纷上马晶圆制造项目,在大量项目不断落地的同时,对“中国晶圆制造产能过剩”的担忧言论也开始出现,中国的晶圆....

集成电路 晶圆制造

制造/封测

当下我国半导体产业应8/12英寸齐头并进

目前,国际上主要晶圆大厂以12英寸为主,国内除个别厂商外,大部分还停留在8英寸上。对于12英寸生产线,国内厂商需要虚心求学,加强研发。而对于8英寸.....

集成电路 半导体制造

制造/封测

莫大康:特色工艺稳步推进

特色工艺这个词有些“新”,但是经张波教授的解释,它原是摩尔定律的三个方向之一,英语叫“More Than Moore”,之前的译名为“超越摩尓定律.....

晶圆代工 摩尔定律

制造/封测

三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件

尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术,并提供用于生产3纳米以下芯片、名为...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期

中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼...

半导体封测 日月光

制造/封测