制造/封测资讯-第157页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益

2023-09-25

AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达....

台积电 AI芯片先进封装

投资额145亿元！重庆计划建设一条集成电路特色工艺线

2023-09-25

据西部重庆科学城消息，9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部（重庆）科学城拉开帷幕，此次开工的重大...

集成电路 IC制造半导体产业

一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司

2023-09-25

半导体行业发展愈发成熟，企业对专利的保护意识不断增强，近日，中芯国际、长鑫存储、三安半导体、芯华章等企业新专利曝光...

华为合肥长鑫半导体产业

欧洲《芯片法案》生效

2023-09-25

央视新闻报道，当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对...

芯片芯片制造芯片设计

中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂，支持初创芯片企业流片

2023-09-22

中国台湾科委会（NSTC）于9月20日举行新闻发布会，宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划（TCIIP）。NSTC部长吴政忠表示，作为TCIIP设施升级...

晶圆制造半导体制造驱动IC

晶圆代工厂大动作！华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元

2023-09-21

9月20日晚，华虹半导体发布公告称，公司计划使用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司...

晶圆代工华虹半导体晶圆制造

增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶

2023-09-21

9月20日，广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。增芯项目，全称为增芯12英寸先进智...

晶圆传感器先进制造业

长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线

2023-09-21

据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线...

半导体封测封装测试 SIP封装

英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

2023-09-19

美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产...

英特尔封装基板先进封装

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