制造/封测资讯-第156页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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义芯集成电路先进封装项目投产

2023-12-13

12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行...

半导体集成电路先进封装

IBM、美光等将与纽约共建100亿美元芯片园区，引进EUV光刻机

2023-12-12

12月11日，美国纽约州州长凯西·霍楚尔宣布，将联合IBM、美光等公司投资100亿美元，在纽约州立大学奥尔巴尼分校建设芯片产业园区...

IC制造 IBM 美光科技

台积电、三星之外，英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴

2023-12-11

近期媒体报道，英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到，次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴...

台积电晶圆代工英伟达

意法封测创新中心在深圳开幕

2023-12-11

2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。这也是意法半导体首次在欧洲以外设立的封测创新中心...

半导体封测意法半导体 IC封装

争议停止！台积电宣布与亚利桑那州建筑业委员会达成新合作协议

2023-12-08

经历劳资争议的晶圆代工龙头台积电，7日携手亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）发表新合作协议，双方透过相关合作事项，使得...

台积电晶圆制造先进制程

苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？

2023-12-07

近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能...

三星台积电半导体封测

华润微电子12英寸集成电路生产线预计明年投产

2023-12-06

据滨海宝安消息，华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目，预计12英寸芯片项目于明年投产...

集成电路华润微电子

市场复苏缓慢、竞争加剧，晶圆代工成熟制程出现降价？

2023-12-05

近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右...

又一光子芯片产业项目签约

2023-12-05

据天津市津南区人民政府官网消息，12月2日，天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约...

芯片晶圆代工

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