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晶圆代工一哥最新营收几何?

10月6日,台积电公布最新营收数据,2023 年9月公司营收约为新台币 1804.3 亿元,同比减少较2023年8月增加4.4%,较2022年9月.....

台积电 晶圆代工 智能终端

制造/封测

什么是CoWoS? 用最简单的方式带你了解半导体封装!

过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程,逐渐逼近...

晶体管 半导体制造 先进封装

制造/封测

三星8英寸厂3成机台停机,传年底重启明年Q1恢复运转

由于8英寸晶圆代工需求不振,截至第二季,三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露,目前...

三星 晶圆代工 IC制造

制造/封测

总投资51亿元,特色工艺晶圆制造项目落地

据云和发布消息,9月26日,云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式...

硅晶圆 晶圆制造 半导体材料

制造/封测

联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目签约落户

据昆山市人民政府官网消息,9月26日,总投资6亿元的联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目落户...

集成电路 智能制造 半导体材料

制造/封测

晶圆代工2nm竞赛,打响设备争夺战?

“兵马未动,粮草先行”,虽然2nm先进制程芯片尚未量产,但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~

近五百人齐聚一堂,为半导体产业贡献“中国智慧”!,9月21-22日,“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开...

集成电路 半导体封测 半导体产业

制造/封测

山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约

9月22日,广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司关于半导体封装测试项目签约仪式在广阳区招商...

半导体 芯片 封装测试

制造/封测

总投资10亿元 昌江区半导体芯片封测项目签约!

据魅力昌江消息,9月22日,昌江区举行半导体芯片封测项目签约仪式。仪式上,乾富投资控股有限公司、西郊街道负责人进行...

芯片 半导体封测 半导体芯片

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