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总投资50亿元的中青北斗Sip系统级封装项目签约珠海

根据规划,该项目第一期主要将5G通信芯片和高精度北斗导航芯片Sip封装成通导一体化芯片,运用于物联网产品;第二期项目主要从事单晶硅生产,引进日本先进....

集成电路 半导体封装

制造/封测

增资事项落实?传芯恩获28.55亿元投资

业内有消息称,日前芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩”)董事会表决通过了增资议案,青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“兴橙集...

集成电路 芯恩(青岛)集成电路

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又一家苹果供应商将登陆科创板

5月25日,深圳市燕麦科技股份有限公司(以下简称“燕麦科技”)发布公告称,公司首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的...

科创板

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海辰半导体8英寸非存储晶圆厂已投产

据无锡日报指出,海辰半导体8英寸非存储晶圆厂项目已于今年3月16日投片,待2022年全部投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他8英寸企...

SK海力士 晶圆代工

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日月光投控:今年半导体测试业务仍可强劲成长

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示,原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情,使未来成长动能埋下极大隐忧。不过,集团预期测试业务仍能维持强劲成...

半导体封测 日月光

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力积电今年可望转盈 将启动上市计划

力晶集团旗下晶圆代工厂力积电股东会年报出炉,今年营运目标为提高产能、产能利用率与毛利率,加速新品世代技术开发与量产,并启动上市计划。力积电表示...

力晶 晶圆代工

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5nm制程何时量产?后续或引发7nm需求缺口?

在这样的氛围中,台积电与Samsung在2020年第一季法说会中皆有提及,将分别在2020上半年与下半年量产最新5nm制程技术,对应5G终端装置与高效...

台积电 晶圆代工 半导体制造

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半导体封装:5G新基建催生新需求

封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内....

集成电路 半导体封装

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