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民德电子:浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线

据民德电子官微消息,5月19日,浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区举行...

晶圆代工 功率半导体 碳化硅

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募集180亿元!华虹宏力科创板IPO首发过会

5月17日,据上海证券交易所上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告,国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司...

晶圆代工 华虹半导体 科创板

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浙江重点名单公布:中芯国际/长电科技/比亚迪等多个半导体项目上榜

近日,浙江省发展改革委公布了2023年省重点建设项目形象进度计划。根据项目名单,此次上榜的项目共534个,总投资3.5万亿元...

中芯国际 长电科技 比亚迪半导体

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台积电、格芯、三星加入Imec“可持续半导体技术”研究

比利时微电子研究中心(Imec)宣布,包括台积电、格芯(GlobalFoundries)、三星(Samsung)等半导体大厂加入其永续半导体技术...

三星 台积电 格芯

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Rapidus:已筹备1台EUV光刻设备

据日本经济新闻报道,芯片制造商Rapidus表示,已完成1台EUV光刻设备的筹备,预估2027年开始量产,2030-2039年营收将达1万亿日元...

芯片制造 半导体制造 EUV光刻机

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四川省与华为签署战略合作协议,加快打造中国“存储谷”

成都发布消息显示,5月15日,四川省政府与华为技术有限公司在成都签署战略合作协议。会见中,四川省委书记王晓晖表示,希望华为公司深度参与四川...

存储器 华为

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总投资21.5亿元,南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工

5月12日,越亚FCBGA封装载板生产制造项目(南通越亚二期)开工仪式举行。南通越亚半导体...

封装测试 IC载板

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贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

据钢铁冶金开发区消息,5月10日,智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成...

半导体 集成电路 芯片

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晶方科技拟3000万美元在新加坡成立子公司

近日,半导体封装量产服务商晶方科技发布公告称,公司拟在新加坡投资设立的全资子公司名称为“OPTIZ TECHNOLOGY PET...

封装测试 晶方科技

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