注册

半导体下行周期,比预期更长?

7月20日,台积电举办2023年第二季度线上法说会,解说了二季度业绩及释放后续展望。台积电营收和归母净利润分别下滑10%和23.3%...

台积电 晶圆代工 IC设计

制造/封测

浙江晶引半导体生产项目预计在2024年下半年竣工投产

据丽水经济技术开发区消息,目前,浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%,生产制造区已有序进场开展施工工...

半导体 封装基板

制造/封测

晶圆代工厂扩产不止步,募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了?

7月24日,华虹半导体发布公告称,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过...

晶圆代工 华虹半导体 中芯集成

制造/封测

重庆出台先进制造业发展“渝西跨越计划”

7月21日,市政府印发《重庆市先进制造业发展“渝西跨越计划”(2023—2027年)》(以下简称“《计划》...”)。《计划》提出,到2027年

芯片设计 汽车电子 半导体制造

制造/封测

半导体初创公司143亿建厂,逾百家厂商已布局Chiplet

据新加坡联合早报报道,半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元(约合人民币143.43亿元)在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂...

人工智能 半导体制造 Chiplet

制造/封测

台积电2023第二季法说会内容全文

台积电7月20日举行第二季法说会,《科技新报》透过AI工具转录并由编辑稍做修饰,由台积电董事长刘德音、执行长魏哲家、财务长黄仁昭进...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成,并投入使用

据“盛合晶微SJSEMI”消息,2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称“盛合晶微”)举行了J2B厂房首批生产设备搬入...

芯片 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

力特半导体与江苏无锡签订增资扩产项目协议

据空港硕放消息,7月17日,位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行,此次竣工的新地块占地13.8亩,总投资9000万美元。无锡...

半导体 晶圆

制造/封测

中芯国际换帅

中芯国际7月17日公告称,高永岗(以下简称“高博士”)因工作调整,辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。公司副...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测