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月产能1万片,这个12英寸晶圆厂量产

5月10日,日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布,两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

两大晶圆代工厂公布Q1财报,释出新信号!

昨(11)日,中国大陆两大晶圆代工厂厂商相继公布2023年第一季度财报,针对当前市况,财报里释出了新的信号...

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

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中芯集成/晶合集成上市,华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露

近期,又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展,其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力,材料公司兴福电子...

华虹集团 科创板 中芯集成

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AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

据中国台湾媒体报道,英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增,但因需要一条龙的先进封装产能,公司近期紧急向...

台积电 英伟达 先进封装

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台积电4月营收终止连续两个月下滑态势

5月10日,台积电公布4月营收报告,2023年4月合并营收约为1479亿元新台币,较上月增加了1.7%,较去年同期减少了14.3%。累计1月...

台积电 晶圆制造

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鸿海集团印度晶圆厂将在Q4动土

鸿海集团印度晶圆厂建厂计划动起来,将与Vedanta资源公司在印度合资设厂。 Vedanta的半导体事业主管透露,印度厂将在今年第...

芯片制造 晶圆 鸿海集团

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韩国发布芯片发展十年蓝图,确保存储及代工的“超级差距”

周二,韩国发布了芯片发展十年蓝图,旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位...

半导体 芯片制造 存储芯片

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鼓励芯片制造,这个国家计划重启100亿美元芯片补贴计划申请

据彭博社5月10日报道,有市场消息称,印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序,旨在鼓励该国芯片制造...

芯片制造 晶圆 存储芯片

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粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁

5月9日,粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行...

IC制造 芯片制造 粤芯半导体

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