制造/封测资讯-第179页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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签约、竣工、投产...近20个半导体项目迎新进展

2023-07-12

近日半导体行业动态频频，一批半导体项目先后签约、竣工、投产，涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域...

集成电路功率半导体半导体产业

全球超20座晶圆厂将逐年完工，台积电新厂或建7nm生产线？

2023-07-12

近日，日刊工业新闻援引消息来源报道称，晶圆代工龙头厂商台积电将于明年4月起在日本兴建第二座晶圆厂...

台积电晶圆代工芯片制造

日本重金砸向半导体产业，涉及存储、晶圆代工、硅晶圆……

2023-07-11

受复杂的国际形势影响，为避免半导体供应链脱钩风险，近年全球各地都在大力发展本土半导体产业，日本也是其中之一...

存储器晶圆代工半导体产业

重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术

2023-07-11

近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京大学教...

晶圆制造半导体材料半导体技术

传台积电日本二厂2024年4月动工，2026年生产12纳米

2023-07-11

据日本媒体日刊工业新闻7月10日报道，晶圆代工厂商台积电将在日本熊本县建设的第二座晶圆厂（日本二厂）将在2024年4月动工、2026...

台积电晶圆制造

这家国际半导体厂商投资10亿美元芯片计划

2023-07-10

近日，据路透社报道，美国芯片制造商博通将在西班牙投资欧盟支持的芯片项目。报道称，博通CEO Charlie Kawwas表示，该博通将...

芯片制造博通

易卜半导体首条先进封装生产线通线

2023-07-10

7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着，易卜半导体具备了先进封装的量产能力，并为公司的Chiplet等...

半导体封装先进封装 Chiplet

达仕科技携新品亮相，未来市场值得期待

2023-07-07

过去两年得益于国内外半导体企业的扩产契机，设备行业俨然成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域。转至2023年，国产替代潮流扛起大...

半导体设备半导体制造先进制造业

应对全球半导体供应链重构，这家国际存储大厂有新动作

2023-07-07

7月6日，中国商务部转载韩国《东亚日报》报道称，SK海力士将加大对高科技半导体企业投资...

存储器 SK海力士半导体制造

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