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楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

近日,楷登电子(Cadence)宣布基于台积电3nm(N3E)工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片...

台积电 楷登电子 先进封装

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瞄准半导体!日韩出击

据日媒《共同社》报道,4月26日,日本决定,将对本土投资目标从80万亿日元上调至100万亿日元(约合人民币5.2万亿元)...

半导体 半导体技术

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上海:聚力招引集成电路、生物医药、人工智能“三大先导产业”

近日,上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》(以下简称“《措施》”),围绕芯片设计、制造...

集成电路 半导体材料 EDA

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传和硕将成苹果iPhone15 Pro系列供应商

据中国台湾媒体经济日报报道,近日供应链传出苹果将和硕及立讯精密纳入iPhone 15 Pro系列高端机型供应商,和硕今(26)日股价开盘后最高上涨.....

苹果公司 半导体制造

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加大研发和资源投入,长电科技布局未来市场发展

2023年4月25日,长电科技公布了2023年第一季度财务报告。财报显示,2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元,净利润1.1亿...

芯片设计 封装测试 长电科技

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总投资22亿元,迈特光电光掩膜版项目在重庆两江新区开工

据重庆两江新区消息,4月24日,重庆迈特光电光掩膜版项目在重庆两江新区开工。项目总投资22亿元,预计明年开始生产,计划2024年...

半导体制造 光掩膜版

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印度半导体产业或将再迎来一家国际大厂

印度发力半导体产业大动作连连,近期市场传来新消息,国际大厂美光有望获得印度补助,在印度建设封装测试与模组厂...

晶圆制造 半导体制造 半导体产业

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预计总投资额为38亿元,中工信半导体功率芯片制造项目签约落地广东惠州

据仲恺发布消息,4月24日,广东惠州仲恺高新区举行了重点产业项目集中签约仪式,11宗项目签约落地,计划总投资超130亿元...

芯片制造 MEMS 功率半导体

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不止2纳米,Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂?

为重振日本半导体,由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日,Rapidus表...

芯片制造 先进制程

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