2023-07-07
7月6日，长电科技在投资者互动平台表示，公司已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方...
2023-07-07
7月6日，硅晶圆大厂环球晶圆公布今年6月营收，合并营收达63.1亿元，月成长幅度5.85%，年增加幅度1.06%，创下单月营收历史次高纪录...
2023-07-06
此前媒体爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方...
2023-07-05
第七届IWAPS将于2023年10月26-27日于浙江丽水举行，欢迎各位学术和产业届的朋友莅临指导，积极投稿演讲，参会名额有限，有意者请及时报名...
2023-07-04
近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴的晶圆代工业务对确保长期的全球供应至关重要...
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