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弘润半导体总部开业,将新建存储器芯片封装测试总部基地

据常熟经开区发布消息,8月5日,弘润半导体(苏州)有限公司举办总部开业仪式。一期建有10000平方米百级、千级洁净车间...

存储芯片 芯片封装 芯片测试

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“巨无霸”来袭,华虹公司登顶A股年内最大IPO

历时逾9个月,华虹公司于8月7日正式上市,募资212亿元,成为年内最大IPO,也是科创板史上第三大IPO(募资额仅次于中芯国际、百济神州)....

晶圆代工 华虹半导体 科创板

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英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率,预计Intel 20A采用

处理器大厂英特尔日前介绍了PowerVia背后供电技术,并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背后供电技术及RibbonFET全环绕...

晶圆 英特尔 先进制程

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兴森科技:拟对广州兴森引入16亿战略投资,推进FCBGA封装基板项目建设

8月2日,兴森科技发布公告称,为推进FCBGA封装基板项目建设进程,公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资,并引入国开制造...

IC 兴森科技 封装基板

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竞赛:2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率

近期,产业迎来新进展:2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户;英特尔重返晶圆代工领域,最近公布了先进制程Inte...

台积电 英特尔 先进制程

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扩产:英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建

AI芯片、碳化硅等半导体细分领域的逆势增长,给予行业更多信心。在全球半导体产业低迷周期,英飞凌、英特尔仍在蛰伏扩产蓄能...

IC制造 英飞凌 英特尔

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总投资20亿元,富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约

据丽水经济技术开发区消息,8月2日,富乐德半导体产业项目传感器子项目在水街基金产业园正式完成签约...

IC制造 传感器 半导体产业

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台积电、联电、世界先进对下半年怎么看?

近日,世界先进、联电、台积电纷纷发布了最新财报数据,值得注意的是,三家大厂纷纷表示库存去化较为平缓,对下半年持保守观望态度...

台积电 联电 世界先进

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AI狂潮,GPU短缺严重,先进封装火力全开!

如果说2016年击败李世石的使用强化学习模型的AlphaGO(阿尔法围棋)没有给你留下深刻影响,那么基于大语言模型技术的ChatGPT...

GPU 先进封装 AI

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