注册

池州经开区:聚企成链 壮大半导体产业

近日,据池州日报消息,池州市召开半导体产业集群工作专班推进会,明确池州半导体产业发展进入“二次创业”的新阶段,要把良好的发展势头保持下...

功率半导体 半导体制造 分立器件

制造/封测

晶圆代工大厂公布最新营收,全年资本支出不变

晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收,金额来到新台币187.78亿元,较4月增加1.72%,较2022年同期减少达23.14%,为2023....

晶圆代工 联电 半导体产业

制造/封测

越南分区停电,三星、富士康、立讯等工厂或受影响

据海外媒体报道,由于越南遭逢热浪侵袭,用电激增,电力系统难以负荷。政府正在关闭部分公共照明,减少政府办公室用电,并呼吁工厂将运营时间...

三星 富士康 立讯精密

制造/封测

总投资近600亿,这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴

路透社报道,当地时间6月5日,法国经济和财政部表示,将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元(约合人民币221.12亿元)援助,并于当天与厂商...

汽车芯片 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

北京集成电路学会正式揭牌成立

据北京集成电路学会官微消息,6月2日,北京集成电路学会成立大会在北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地朝林广场举行。据北京集成...

集成电路 半导体制造

制造/封测

中芯国际专利公布!

6月4日消息,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请的“集成电路测试结构、其形成方法及其测试方法”专...

中芯国际 芯片封装 半导体制造

制造/封测

58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

近日,据固达建材消息显示,广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶,正在完成相关附属配套工程建设...

芯片封装 封装基板

制造/封测

寒潮依旧,晶圆代工等待回暖ing...

自2022年二季度以来,半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业,终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单,供应链持续调整库存...

晶圆代工 芯片制造 半导体产业

制造/封测

南科突发压降事件!联电:部分晶圆报废;台积电:不影响运营

6月1日下午,中国台湾地区南部科学园区发生压降情况。对于压降事件的发生,南科管理局指出,台电丰华D/S变电所下午2时59分因...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测