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先进制程竞争升级,三星台积电4纳米正面交锋

据韩媒Business Korea报道,三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片...

三星电子 台积电 先进制程

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闻泰科技:长期来看安世半导体面对的车规半导体市场需求仍处于增长趋势

3月13日,闻泰科技在投资者互动平台表示,安世半导体目前的主要产品包括二极管、MOSFET、逻辑等产品组合,业务范畴暂不包括光模块器...

安世半导体 闻泰科技 车用半导体

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台积电中科2nm厂交地再延迟

据中国台湾经济日报报道,中科台中园区二期扩建因都市计划审查(都审)仍未过关,中国台湾中科管理局于3月13日再度宣布延后开发时...

台积电 晶圆 先进制程

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DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工

据韩媒The Elec报道,韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示,该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务,以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hit...

晶圆代工 芯片制造 半导体制造

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广立微2022年度净利润约1.22亿元,同比大增91.97%

3月12日,广立微发布2022年度业绩快报.公告显示,其2022年营业收入约3.56亿元,同比增加79.48%;归属于上市公司股东的净利润约1.22亿...

半导体设备 EDA

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中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产

据渭滨发布消息,3月12日,西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在渭滨区西部传感器产业园举办...

集成电路 封装测试 传感器

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总投资120亿元,富乐德半导体产业项目首期用地摘牌

据丽水经济技术开发区消息,3月9日,总投资120亿元的富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌...

半导体制造 半导体产业

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晶圆代工龙头2月营收月减18.4% 半导体周期将在下半年稳健回升

晶圆代工龙头台积电10日公布2023年2月财报,营收金额约1631.74亿元新台币,较1月减少18.4%,较2022年同期增加11.1%,为近一年营收...

半导体 台积电 晶圆代工

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北京公布2023年重点工程计划,中芯北方、北方华创等项目在列

近日,北京发布《北京市2023年重点工程计划》。2023年北京将继续实施“3个100”市重点工程,集中精力推进100个科技创新及高精尖产业...

集成电路 半导体设备

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