注册

全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产

9月5日,广东利扬芯片发布公告称,公司已于近期完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并...

芯片测试 SoC芯片 利扬芯片

制造/封测

半导体市场进入库存调整期,晶圆代工成熟制程报价持续下跌

晶圆代工持续吹着降价风,随着半导体市场进入库存调整期,晶圆代工成熟制程报价也继续下跌;据IC设计业者私下透露,中国台湾晶圆代工厂近期报...

半导体 晶圆代工

制造/封测

苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展

据苏州高新区发布消息,近日,苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展...

半导体 集成电路 封装基板

制造/封测

放缓扩产进度?外媒:晶圆代工大厂将关闭部分EUV光刻机

外媒报导,先进制程产能利用率开始下滑,且评估下滑时间将持续一段时间,为节省EUV的巨大耗电,台积电计划年底开始,关机部分EUV光刻机设备...

台积电 芯片制造 EUV光刻机

制造/封测

盛剑环境中标约1.7亿元某集成电路项目

9月1日,盛剑环境发布公告称,公司于今年7月收到国内某半导体公司(以下简称“发包方”)出具的《中标通知书》,确认公司中标“某集成电...

半导体 集成电路

制造/封测

华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段

据第一昆山消息,随着智能工厂、智控中心陆续投入使用,华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段,2023年全面达产后...

华天科技 集成电路 半导体封测

制造/封测

台积电透露3大关键信息:半导体产业三大改变...

8月30日,台积电在中国台湾举行2022年技术论坛,总裁魏哲家“新的世界、新的契机”主题演讲拉开序幕。本次台积电技...

台积电 晶圆制造 半导体产业

制造/封测

台积电:3纳米制程将维持FF架构并即将量产 2纳米制程预计采用GAA技术

因疫情两年没有举行实体活动的台积电技术论坛,今日(8月30日)台北场恢复实体活动。开场时总裁魏哲家阐述半导体对人类生活的帮助...

半导体 台积电 芯片制造

制造/封测

山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工

8月28日,山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行,消息显示共220个重大项目参会,总投资1295亿元。其中,淄博芯材集成电路有限责任公司...

集成电路 封装测试 IC载板

制造/封测