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芯片封测企业汇成股份科创板上市

8月18日,芯片封测企业汇成股份此次发行16,697万股,发行价为8.88元,募资总额为14.83亿元,分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目...

半导体封测 分立器件 先进封装

制造/封测

162.5亿粤芯半导体三期项目启动, “广东强芯”工程加速

8月18日,总投资162.5亿元的粤芯半导体三期项目在中新广州知识城启动。据官方介绍,粤芯半导体计划投资162.5亿元...

集成电路 粤芯半导体

制造/封测

华润微:上半年营收突破50亿元 订单饱满

8月18日,华润微发布2022年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入51.46亿元,较上年同期增长15.51%...

华润微电子

制造/封测

台积电下单最低2.5万片?车用电子IDM厂曾一片晶圆也接单

日前台积电有客户急需25片晶圆求救,但台积电通常最低下单2.5万片才代工,最后爱莫能助。某国际车用半导体厂指出,消费性电子与车用电子...

台积电 晶圆代工 汽车芯片

制造/封测

一批半导体产业项目签约落地

8月16日,长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作,无锡极电光能科技有限公司(以下简称“极电光能”) 全球总部及钙钛矿创新产业...

半导体封测 半导体材料 半导体制造

制造/封测

易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海启动

据上观新闻资讯号消息,8月18日,易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人产业园启动...

半导体 先进封装

制造/封测

8亿元!长城汽车投建第三代半导体模组封测制造基地项目

8月16日,据长城汽车官网消息,长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作,长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目...

封测 第三代半导体 车用半导体

制造/封测

半导体面临高库存压力,业者砍成熟制程投片

据中国台湾经济日报报道,半导体面临高库存压力,以成熟制程为主的消费性电子相关元件更因通膨压力庞大使得买气缩手,首当其冲,业者砍价清库存之余...

晶圆代工 晶圆制造 消费电子

制造/封测

设备业者:台积电3纳米N3制程预期9月量产

据媒体报道,晶圆代工龙头台积电3纳米N3制程在完成技术研发及试产后,预计第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测