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持续追赶台积电,三星第四季扩产4纳米制程

韩国媒体报导,半导体晶圆代工产业虽然因市场需求减弱,造成产能利用率下降,造成诸多杂音,先进制程却依旧供不应求,三星决定2022年第四季扩产...

三星 台积电 晶圆制造

制造/封测

英特尔/三星/安靠等投资,这里将成为半导体产业新“落脚点”

越南《越南+》近日报道,韩国三星电子计划明年在越南开始生产半导体产品,越南有望成为半导体行业新的“落脚点”...

三星 英特尔 封装基板

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央视:200元→20元!部分芯片价格“雪崩”!

今年以来,芯片荒问题虽然比去年有所好转,但有些领域的芯片仍然供应偏紧,针对芯片市场上的新变化,有的企业不断扩大产能,有的企业则转型至新的赛道...

芯片制造 AI芯片 消费电子

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中京电子:珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段

近日,中京电子在投资互动平台表示,公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段;IC封装基板项目在珠海富山的IC载板单体线即将组装连线测试....

集成电路 封装基板 IC载板

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安森美碳化硅工厂落成 预计到2022年底SiC晶圆产能同比增加五倍

美国时间8月11日,安森美举行其位于新罕布什尔州哈德逊 (Hudson, New Hampshire) 的碳化硅 (SiC) 工厂剪彩仪式...

晶圆制造 安森美半导体 碳化硅

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芯片成熟工艺“砍单潮”来袭,晶圆代工厂开始降价?

近日,晶圆代工龙头台积电在董事会会议上核准通过了92.3473亿美元(约合人民币622.69亿元)的资本预算,将用于建置先进、成熟及特殊制程产能...

台积电 晶圆代工 中芯国际

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晶圆代工双雄新动态:中芯国际三项人事变动、华虹半导体12英寸营收大涨217.1%

8月11日,两大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体分别公布其2022年第二季度业绩报告,单季收入均创历史新高...

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

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消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂,预计最早2025年投产

据路透社报道,知情人士称,SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计将在2023年上半年选址...

SK海力士 芯片封装 先进封装

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山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目,微系统扬声器生产线计划Q4量产

据澎湃新闻消息,近日,淄博高新区与悠声科技、惠友资本共建微系统IDM及产业集群项目签约仪式举行。公开消息显示,该项目在新科实业...

芯片制造 芯片设计 芯片封装

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