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广东韶华科技拟投资9.7亿元建设先进封测产业化项目

近日,广东省生态环境厅拟对韶华科技集成电路及新型显示器件先进封测产业化项目环境影响评价文件作出批准决定的公示,公示期5个工作日...

半导体封测 封装测试

制造/封测

深科技:合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产

8月11日,深科技在互动平台表示,深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产,并且在40um超薄晶圆...

DRAM 存储器封测 晶圆封装

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台积电7月营收1867.63亿元新台币 同比增49.9%

8月10日,台积电公布2022年7月营收报告。2022年7月台积电合并营收约为1867.63亿元新台币,较2022年6月增长6.2%...

台积电 晶圆 晶圆制造

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35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产

据珠海特区报近日报道,珠海越芯半导体斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目将如期进入投产阶段...

IC封装 半导体封装 射频器件

制造/封测

封测龙头日月光:7月营收581.67亿新台币,同比增长25.15%

封测龙头日月光7月营收581.67亿新台币,环比增长0.29%,同比增长25.15%,创同期新高;累计前7月营收3629.97亿新台币...

半导体封测 日月光 IC封装

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格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年 增强供应链弹性

8月8日,格芯(GlobalFoundries)和高通宣称,双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应...

高通 半导体制造 格芯

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三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零件

据外媒消息,三星正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心,计划从2023年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

科普 | 芯片制造的6个关键步骤

在智能手机等众多数码产品的更新迭代中,科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的...

芯片制造 封装测试 光刻机

制造/封测

目标不是建晶圆厂,传英特尔将与意大利达成50亿美元投资协议

路透社报道,两位知情人士透露,英特尔将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂,最初投资金额约50亿美元...

英特尔 半导体封装

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