制造/封测资讯-第246页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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半导体短缺影响一切？德国将投980亿吸引芯片制造商

2022-05-06

5月6日，据外媒报道称，德国经济部长罗伯特・哈贝克（Robert Habeck）于日前透露，将提供140亿欧元（约合980亿元人民币）吸引芯片制造商前...

联电瞄准高成长性市场，投资约1000亿新台币扩建12英寸厂产能

2022-05-06

5月5日，据台媒报道，联电将在5月27日举行股东大会，董事长洪嘉聪在5月4日发布的年报致股东报告书中指出，联电已拟订短中长期目...

联电半导体制造

池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶

2022-05-06

近日，池州华宇电子科技股份有限公司宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶...

集成电路封装测试 IC封装

涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目

2022-05-05

近日，2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目、东芯中高阶ITO靶材原材料生产线项目、正善半导体...

封装测试半导体材料半导体制造

新增投资超260亿，积塔半导体明确临港投资二期项目

2022-05-05

据新华社报道，目前，上海积塔半导体已经明确将在上海临港投资二期项目，新增固定资产投资预计超过260亿元...

芯片制造半导体制造积塔半导体

约200亿，印度首座晶圆厂计划敲定

2022-05-05

《路透社》报导，印度南部卡纳塔克邦政府1日表示，国际半导体财团ISMC将在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元，建立半导体制造晶圆厂...

晶圆半导体制造

盛吉盛智能制造产业基地一期有望今年6月投产

2022-05-05

据中国宁波网5月5日报道，作为宁波市重点打造的集成电路产业项目，盛吉盛智能制造产业基地一期有望于今年6月正式全面投产...

半导体设备智能制造

总投资5亿元，盛元半导体封测项目签约落户吴江

2022-05-05

据太湖七都消息，近日，2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目（线上“云签约”）...

半导体封测 IC封测

全球半导体产业或再添并购案

2022-04-29

近日，据外媒报道，韩国LX集团正考虑收购在美国上市的半导体公司MagnaChip半导体，最早将于下周提交收购意向书...

半导体产业

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