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5~8%?传台积电再涨价,IC设计厂商压力倍增

根据《日经亚洲评论》引用知情人士的消息报道指出,晶圆代工龙头台积电在不到一年的时间里第二次通知客户,表示台积电将计划提高晶圆价格...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿

据中国山东网5月9日报道,香港顶米科技集团股份有限公司副总经理张清表示,公司第一阶段装修现已进入尾声,设备通过2到3个月的安装调试达产之后...

半导体封测 半导体芯片 智能终端

制造/封测

华天电子集团集成电路新产业基地建设项目签约天水

5月7日,天水市人民政府与华天电子集团股份有限公司签订集成电路新产业基地建设项目合作协议。据甘肃日报此前报道...

集成电路

制造/封测

总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶

据丽水经济技术开发区消息,5月8日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶...

半导体硅片 晶圆制造 中欣晶圆

制造/封测

中国台湾地区再次突发地震,台积电、联电回应影响

5月9日14时23分中国台湾地区花莲县海域(北纬24.01度,东经122.51度)发生6.2级地震。中国台湾地区是半导体生产重镇,聚集众多晶圆代工厂商...

台积电 联电

制造/封测

又2项,华为再公开芯片相关专利

继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。5月6日,国家知识产权...

华为 芯片封装

制造/封测

第四代半导体氧化镓,浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆

近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下,利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块...

晶圆 半导体材料

制造/封测

联电大举购置新机台扩产,瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域

据媒体报道,联电加速布局8英寸晶圆第三代半导体制造领域,自行购置蚀刻、薄膜新机台,预计下半年将进驻8英寸AB厂...

联电 氮化镓 第三代半导体

制造/封测

芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板(mSAP)项目签约落地苏州昆山

据昆山发布消息,近日,苏州昆山举行重点项目“云签约”活动,总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地,其中包括芯硕半导体项目...

半导体产业

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