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总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁

据济宁新闻网报道,4月25日,2022济宁(珠三角)重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区立国芯微...

集成电路 IC封测 芯片测试

制造/封测

18亿元集成电路封装载板项目,臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段

据澎湃新闻消息,4月24日,秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板智能制造基地项目建设...

集成电路 封装基板

制造/封测

产品供应华为/比亚迪等,河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片

据河北新闻联播报道,天达晶阳碳化硅单晶体项目的首个试验点总投资7337.4万元,主要用于生产4英寸的碳化硅晶片。目前,已经投放使用54台单晶生长炉.....

碳化硅

制造/封测

总价值超353亿,这起晶圆代工并购案迎来新进展

近日,总价值54亿美元(约合人民币353.51亿元)的半导体并购案迎来新的进展。4月25日,高塔半导体发布新闻稿称,在临时股东大会上...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

未来投资有望达2606亿,三星P3晶圆厂5月装机

据韩国媒体《The ELEC》报道,三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备,并持续到7月,较原计划时程提前一个月...

晶圆代工 NAND Flash 芯片制造

制造/封测

全球半导体产业联盟四起!

今年以来,疫情反复无常,面对严峻的市场环境,半导体产业联盟四起,各方共同携手抵御风险,提升自身实力。韩国进军功率半...

半导体芯片 功率半导体 半导体产业

制造/封测

捷捷微电三大项目最新进展曝光 并表示疫情对公司原料和运输造成影响

4月25日,捷捷微电表示,“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目、高端功率半导体产业化建设项目(二期)、“电力电子器件生产线...

功率半导体 电子元器件 捷捷微电

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台积电2纳米预计2025年量产,苹果与英特尔是首发客户

外媒《TomsHardware》报导,近期消息称晶圆代工龙头台积电首批2纳米制程芯片客户是苹果和英特尔。过去十年苹果一直是台积电最大客户...

台积电 苹果公司 晶圆代工

制造/封测

俄最大半导体企业米克朗计划扩产,晶圆月产量翻倍

据俄《生意人报》报道,俄最大的半导体企业米克朗(Mikron)正计划将其晶圆月产能从目前的每月3000片,提升至2025年的每月6000...

晶圆制造 半导体制造

制造/封测