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总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区

据太仓高新区发布消息,9月15日,上海杰慕林电子科技有限公司半导体芯片项目落户江苏省苏州市太仓高新区...

半导体芯片 半导体封装 芯片测试

制造/封测

香港航天科技将与中科院上海微系统所合作完成宇航级RISC-V芯片空间测试

9月14日,香港航天科技集团有限公司发布公告称,2021年9月13日,公司的间接全资附属公司港航科(深圳)空间技术有限公司...

半导体 芯片测试 CPU

制造/封测

刘明院士之问:芯片靠尺寸微缩还能走多远?

9月15日,中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体...

集成电路 半导体芯片 芯片封装

制造/封测

国家统计局:今年1-8月集成电路产品产量达2399亿块,同比增长48.2%

9月15日,国家统计局官网发布2021年8月份规模以上工业、生产情况,官网指出,8月份,全国规模以上...

集成电路 半导体制造

制造/封测

大族激光斥资1.3亿元成立半导体公司

据企查查信息,大族精诚半导体(苏州)有限公司成立于2021年9月13日,法定代表人为刘建安,注册资本为1.3亿元人民币...

集成电路 半导体制造 分立器件

制造/封测

华润微人事变动:2名高管和1名核心技术人员离职

9月13日,华润微电子有限公司发布公告披露,该公司两名董事及一名核心技术人员已向公司申请辞去相关职务...

晶圆代工 华润微电子

制造/封测

加速半导体产业实现异质整合技术,应材公司推出新技术与能力

近期,半导体异质集成技术容许不同技术、功能和尺寸的芯片整合在一个封装中,为半导体和系统公司带来了新的设计和制造的灵活...

半导体产业

制造/封测

江苏高格芯微项目已于今年8月投产 可提供半导体测试等服务

近日,据今日睢宁报道,江苏高格芯微电子有限公司(以下简称“江苏高格芯微”)项目于今年8月正式投产...

半导体封测

制造/封测

台积电的强劲对手!三星晶圆代工大转型,抢单跑赢英特尔

韩国三星电子第二季合并营收达63.67兆韩元(约540亿美元),较去年同期上升20%,为历年第二季新高,显见三星智能型手机...

三星 台积电 晶圆代工

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