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一期投资15亿,新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入

近日,上海新微半导体有限公司上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目举行了首台工艺设备搬入仪式,标志着项目开始进入设备安装...

化合物半导体

制造/封测

台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相

台积电先进封装快速成长,除了有生态系统伙伴支持,背后更有全自动化生产秘密武器:台积电内部打造独特系统结合...

台积电 智能制造 半导体封装

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韩媒:三星打败台积电,采7纳米制程生产特斯拉HW4.0处理器

根据韩国媒体《韩国经济日报》引用多位消息人士的说法报导指出,电动车大厂特斯拉的下一代自动驾驶处理器HW4.0将...

三星 台积电 半导体制造

制造/封测

张德清课题组发展了有机高分子半导体高效图案化的新策略

近年来,高迁移率的有机高分子半导体的设计合成取得了很大的进展,但是,真正将有机高分子半导体的可溶液加工...

半导体 集成电路

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工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室

北京市商汤科技开发有限公司消息显示,近日,人工智能算力产业生态联盟首次全员大会在上海举办,会上,中国电子技术标准化研究院CESI...

半导体芯片 AI芯片 芯片测试

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白宫将再次召开芯片主题会议 英特尔苹果等企业高管出席

据知情人士透露,白宫近日将召开一场虚拟会议,讨论全球芯片短缺问题,英特尔、苹果、微软、三星电子...

苹果公司 英特尔 半导体芯片

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Intel斥资200亿美元建芯片工厂 7nm处理器2023年问世

今年3月份,刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略,其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新...

芯片 晶圆制造 英特尔

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总投资约4亿元!浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基

据银湖湾建设消息,9月18日,江门市浩远科技有限公司(超高清芯片封装载板项目开工奠基仪式在江门市江海区举行...

芯片封装 IC

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英特尔GPU委由台积电6纳米操刀 高阶主管透露关键

英特尔GPU长期委由台积电操刀,其中Intel Arc品牌的绘图处理器(GPU)日前已委由台积电6纳米操刀生产,英特尔高阶主管近期再度...

台积电 晶圆制造 英特尔

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