2021-08-12
8月12日，华虹半导体发布今年第二季度以及上半年业绩报告。报告显示，今年第二季度以及上半年，华虹半导体销售收入均创下新高...
2021-08-12
8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资于东城利扬芯片集成电路测试项目以及...
2021-08-11
根据台积电最新重大讯息公告指出，为了因应新建扩建厂房设备的需求，将再发第4期无担保普通公司债，发行总额为新台币216亿元...
2021-08-11
据众合科技官微消息，8月8日上午，众芯坚亥半导体技术（安徽）有限公司位于安徽滁州中新苏滁高新技术产业开发区的陶薄膜混合集成电路产线试产成功...
2021-08-10
英特尔与台积电（2330）的先进制程合作，终于拍板定案。台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电最先进的3纳米制程生产...
2021-08-10
外媒指出，因韩国三星3纳米先采用闸极全环电晶体（Gate-all-around，GAA）制程，龙头台积电预计2纳米开始使用GAA制程...
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