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华大半导体MCU业务将分拆上市?

业内消息传出,华大半导体MCU业务或将分拆上市...

MCU 华大半导体

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欧盟官员将会见英特尔、台积电,商讨于欧洲设立晶圆厂可能性

据路透社最新报导,欧盟主管内部产业的负责人Thierry Breton将于4月30日与英特尔CEO及台积电高管举行会议,进一步讨论两家厂商在欧盟境内设...

台积电 晶圆代工 英特尔

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28纳米制程扩产资金不足?联电找上联发科、联咏、瑞昱

为解决当前供应最为吃紧的28纳米制程晶圆产能,市场传出联电正与联发科、联咏、瑞昱3大IC设计公司商洽,进行投资产能合作...

联发科 晶圆代工 联电

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中芯国际拟出售中芯长电全部股权,交易对价3.97亿美元

中芯国际发布公告称,公司拟转让所持控股子公司SJSemiconductor Corporation(中芯长电半导体)的全部股本权益,约占目标公司已发行...

晶圆代工 中芯国际 长电科技

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台积电拟砸29亿美元,扩充南京厂28纳米制程产能

台积电昨日召开临时董事会,通过资本预算案28.87亿美元,将用于扩充成熟制程产能。台积电表示,这笔资本支出将用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能,预计扩...

台积电 芯片 晶圆代工

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台积电:为强化高管责任意识 部分高管变动薪酬将以股票形式发放

台积电22日召开临时董事会,会中核准首度发行不超过普通股2,600千股的限制员工权利新股案,以吸引及留任公司高阶主管。 此外,台积电也核准资本预算美金...

台积电 芯片 晶圆代工

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旱情持续,台积电将挪设备至南京厂?

中国台湾地区水情吃紧的情况未见改善,市场传出,台积电可能因此将台湾地区2万片12英寸成熟制程设备移往大陆南京厂...

台积电 芯片 晶圆代工

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芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元

江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中,项目一期占地面积约6万平米,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...

芯片 封装测试 IC封装

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传联电2022年将再次调涨代工价格

在产能吃紧状况短期内无法解决的预期下,市场传出以成熟制程为主的联电2022年的代工价格将再调涨,其中稼动率高的部分涨幅甚至高达40%...

晶圆代工 联电

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