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传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材

业界传出,台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求,内部开始调整芯片测试策略,倚重旗下封测小金鸡精材,并已将数百台测试机台转至精材...

台积电 苹果公司 芯片测试

制造/封测

长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产

据新华社5月21日报道,一期投资80亿元的长电科技绍兴项目正在加紧建设,长电科技项目总经理梁新夫表示,该项目计划今年8月完成...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州

龙门发布消息显示,5月10日,广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园...

半导体 芯片 芯片封装

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天津产业链发展三年行动方案:加快建设世界最大的8英寸芯片生产基地

近日,天津市工业和信息化局印发《天津市产业链高质量发展三年行动方案(2021—2023年)》...

集成电路 芯片 芯片制造

制造/封测

支援汽车业 台积电今年MCU产能将提升六成

美国商务部举行半导体视频高峰会,晶圆代工龙头台积电受邀与会,并于会后发表声明表示,今年微控制器(MCU)产量较去年提升六成...

台积电 汽车电子 MCU

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【最新排名】第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元

TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长...

集成电路 芯片 半导体封测

制造/封测

月投片4万片 华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产

近日上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动,庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标...

集成电路 华虹集团 晶圆制造

制造/封测

通富微电:国家大基金拟减持公司股份不超过2%

继日前长电科技公布国家大基金拟减持公司股份不超过2%之后,另一家封测厂商通富微电也披露了国家大基金的减持计划...

半导体封测 通富微电 大基金

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一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区

黄山新城消息显示,5月19日,安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式...

半导体 半导体封测 IC封测

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