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台积电2020年研发费用破千亿新台币

据台湾《经济日报》报道,台湾地区相关部门公布,2020年制造业上市公司研发费用逐年成长,其中,研发费用前三大企业依次为台积电、联发科、瑞昱...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

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实施IDM 2.0计划!英特尔预计投资35亿美元升级新墨西哥州工厂

外媒Toms Hardware报导,英特尔CEO 基尔辛格受访时,除了讨论芯片持续短缺,还指出英特尔将在本周宣布,将对美国新墨西哥州Rio Ranch...

芯片 晶圆制造 英特尔

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全力扩产能,传三星韩国平泽P3 厂将提前投产

据韩媒报道,三星电子的韩国平泽(Pyeongtaek)二厂P2将在下半年启用,此外三星也在加速投资平泽三厂P3,打算让该厂提前三个月投产...

三星电子 芯片 晶圆代工

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投资30亿元 ,珠海首家晶圆厂签约落地

奥松半导体(珠海)有限公司首期投资30亿元的8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地项目签约仪式在珠海(国家)高新技术产业开发区管委会举行...

晶圆制造 传感器 MEMS

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欧盟成立半导体联盟,意法半导体、ASML等4企业已加入

欧盟内部市场委员Thierry Breton昨日表示,目前已有22 个欧盟成员国联合成立新的半导体联盟,以支持欧洲半导体研发制造,减少欧盟对其他国家供...

半导体产业

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日月光:打线封装交期长达1 年,为满足需求,今年资本支出上调至19-20亿美元

封测龙头日月光投控召开法说会,营运长吴田玉指出,打线封装需求相当强劲,目前交期长达40-52周,为满足客户需求,将提高资本支出至19-20亿美元,增幅...

半导体设备 日月光 IC封测

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扩充产能,世界先进砸9.05亿元新台币买友达竹科L3B厂

为扩充产能,晶圆代工业者世界先进宣布以新台币9.05亿的价格购买友达为于竹科的L3B厂房及厂内相关设施...

晶圆代工 晶圆制造 世界先进

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三星电子第一季度净利润64亿美元 同比增长45%

4月29日,三星电子公司发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示,三星电子第一季度营收为65.39万亿韩元...

半导体 三星电子 集成电路

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长电科技成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”

张江发布消息显示,4月28日,长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”,并在浦东新区举行了揭牌仪式...

半导体封测 长电科技 汽车电子

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