制造/封测资讯-第333页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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总投资55亿元的半导体材料项目试生产

2021-06-11

近日，浙江晶睿电子科技有限公司开机，开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。

半导体材料

日经：台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂

2021-06-11

《日本经济新闻》最新的报道指出，台积电目前正考虑向日本政府提出在当地独资兴建经营晶圆厂的计划...

台积电晶圆代工 IC制造

鸿海宣布以新台币7.8亿元入股DNeX，深化半导体、电动车布局

2021-06-11

鸿海在6月10日晚间公告，以1.08亿令吉（约新台币7.8亿元）投资马来西亚科技公司DNeX，强化半导体、电动车布局...

半导体鸿海晶圆制造

赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产

2021-06-11

6月10日，赛微电子宣布，公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）正式启...

芯片 MEMS 赛微电子

台积电核准92.91亿美元资本预算用于建置产能、厂房兴建等

2021-06-10

6月9日，台积电董事会核准了高达92.91亿美元资本预算，将用于建置先进制程及特殊制程产能、厂房兴建等...

台积电晶圆代工芯片制造

吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会

2021-06-09

6月9日，在大会高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇...

集成电路芯片制造摩尔定律

165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展

2021-06-09

近日，合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”...

集成电路芯片制造合肥晶合

深圳：加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设

2021-06-09

深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，提到加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设...

集成电路芯片中芯国际

日媒：日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体

2021-06-08

据日经中文网6月8日报道，日本经济产业省将与美国IBM合作，强化尖端半导体的开发。IBM将加入日本经济产业省的共同开发框架...

半导体 IBM 半导体制造

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