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长电科技2020年净利润飙涨1371.17%!

4月28日,长电科技发布2020年业绩报告。报告显示,2020年长电科技实现收入264.64亿元,按可比口径计算,比上年同期增长28.21%...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

千亿元新台币!联电宣布携手客户扩产南科12英寸厂,预计2年后投入量产

联电28日宣布,将与多家全球领先的客户共同携手,透过全新的双赢合作模式,扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A P6厂区的产能...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

传联电28纳米制程扩产,将有6家IC设计商参与投资

联电法说会将于今日盘后召开,而在法说会前,传出消息称,预计参与联电扩产投资的客户数将由3家增加至6家。这样的利好消息,预计也将成为法说会的焦点...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地

晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,将把总部由加州Santa Clara迁往纽约的Malta,后者也是格芯当前最先进的晶圆厂Fab ...

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

客户包括华为、中兴、小米,伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即

4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产...

集成电路 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工

昨日,福建泉州安溪县举办重点项目集中开(竣)工活动,开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

半导体 半导体封测 封装测试

制造/封测

英特尔爱尔兰晶圆厂扩建工程爆发疫情,恐影响施工进度

据外媒报道,英特尔正在扩建的爱尔兰晶圆厂部分工人感染新冠病毒,施工进度可能受到影响。此前,英特尔对爱尔兰晶圆厂进行扩建,以生产7纳米制程节点...

晶圆代工 晶圆制造 英特尔

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工程院院士吴汉明:本土可控的55nm芯片制造,比纯进口的7nm更有意义

在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上,中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析...

集成电路 芯片 晶圆制造

制造/封测

服务台积电、长江存储,这个再生晶圆项目即将投产

目前晶芯再生晶圆项目正在进行厂房装修收尾,计划2021年6月全面投产,该项目由中国台湾辛耘企业股份有限公司联合有“存储器教父”之称的高启全投资建设.....

晶圆 晶圆制造 半导体材料

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