2021-05-27
国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半导体制造商2020...
2021-05-27
根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为...
2021-05-26
根据日媒消息，在日本经济产业省的主导下，台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂，总投资将达到1万亿日元以上，但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加...
2021-05-26
根据供应链消息指出，晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响，目前预计6月底进场装机，并且在第3季正式进入风险性试产阶段，与之前...
2021-05-26
5月25日, 天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）与韶关新区实业集团有限公司（以下简称“韶实集团”）签署《股东出资协议》，拟共同出资成立控...
2021-05-26
受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展，以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动，半导体市场需求增长，缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半...
2021-05-25
美国商务部长Gina Raimondo美国时间24日表示，美国政府日前提议增加520亿美元半导体生产和研究资金，可能为美国新建置7-10座新晶圆厂.....
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