2021-04-20
据韩国经济日报报道，短缺严重、已让半导体芯片价格最高飙涨至30倍，且大型企业也深陷无法购置足够芯片的困境，三星电子高层紧急出差、飞赴中国台湾，向面板驱...
2021-04-20
据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP...
2021-04-20
通富微电车载品智能封装测试中心，项目总投资25亿元，于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场，产品主要应用...
2021-04-19
据Business Korea报导，三星预计5月宣布美国第二座晶圆代工厂的投资案、规模估计将达170亿美元。报导称，三星考虑的建厂地点有德州、亚利桑那...
2021-04-19
据韩国媒体The Korea Herald报道，首尔将出台自己的”芯片法案“，以应对全球愈演愈烈的芯片争夺战，法案中或包括高达40%的税收减免与建设自...
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