制造/封测资讯-第347页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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传台积美国厂房将扩增至6座祭出12项外派福利吸引员工赴美

2021-03-02

台积电的美国布局一举一动皆受业界关注。去年台积电宣布将在美国亚利桑那州兴建先进半导体厂，预计2021年内动工、2024年开始生产...

台积电集成电路晶圆代工

美委员会报告建议对中国芯片制造技术卡“脖子”

2021-03-02

据路透社报道，美国国家安全人工智能委员会（NSCAI）周一建议国会对芯片制造技术收紧“瓶颈”，以防止中国未来几年内在半导体领域超越美国...

集成电路半导体设备芯片制造

安世半导体12寸晶圆厂最新进展披露，将于2022年7月投产

2021-03-01

安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于今年一月破土动工，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片...

功率半导体安世半导体闻泰科技

晶圆代工厂营收创新高背后…

2021-02-26

TrendForce集邦咨询近期发布了2021年第一季的全球十大晶圆代工厂商营收排名预测，从榜单中可以看出，2021年的半导体...

半导体台积电晶圆代工

传台积电已暂停报价，Q2晶圆代工料涨15%

2021-02-26

尽管目前半导体缺货严重，但台积电恐怕是真的无法再挤出产能了。据《自由财经》报导，台积电已停止报价...

台积电晶圆代工

增幅达11.42%，中芯上海注册资本增至24.4亿美元

2021-02-24

天眼查信息显示，2月22日，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司工商信息发生变更，注册资本从21.9亿美元增加至24.4亿美元...

集成电路晶圆代工中芯国际

水情吃紧台积电出动水车确保产能

2021-02-24

台积电、联电、世界先进昨日（2月23日）开始启动水车载水措施，凸显这三大半导体指标厂提升水荒警戒层次。时值晶圆代工产能供不应求...

台积电集成电路晶圆代工

总投资近500亿元，中芯京城一期项目计划2024年完工

2021-02-23

据北京亦庄消息，中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目，正在如火如荼地建设中...

集成电路中芯国际晶圆制造

德州有电但又缺水！三星奥斯汀晶圆厂短期内难复工

2021-02-22

近日受暴风雪影响，三星电子位于德州奥斯汀（Austin）的晶圆厂被迫暂时停工。虽然供电逐渐恢复，但缺水问题仍困扰着...

三星集成电路晶圆制造

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