制造/封测资讯-第349页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片

2021-02-18

格芯预计在纽约州北部的马耳他Fab 8晶圆厂中建立新的产线，用于生产美国国防所需要的芯片...

集成电路晶圆代工格芯

5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?

2021-02-10

先进制程是否只是噱头?芯片厂商是否还有必要花费高价和大量时间，在芯片先进制程方面持续进行研发和投入?...

半导体集成电路晶圆制造

鸿海竞标马来西亚8英寸厂传失利

2021-02-10

鸿海集团竞标马来西亚8英寸晶圆代工厂矽佳（SilTerra Malaysia SdnBhd）失利，当地竞争对手DNeX对外公告，已与国库控股有限公司（...

集成电路晶圆制造鸿海集团

台积电核董事会核准在日本投资设立全资子公司

2021-02-10

在这次董事会上，台积电董事会核准于日本投资设立一百分之百持股之子公司，实收资本额不超过日币186亿元（约美金1.86亿元）...

台积电晶圆代工半导体材料

14.43亿元！华润微拟收购重庆华微47.31%股权

2021-02-09

2月9日，华润微发布公告，拟通过旗下全资子公司收购控股子公司华润微电子（重庆）有限公司47.31%股权...

集成电路晶圆制造功率半导体

产能利用率99.0 % 华虹半导体2020年第四季度营收超预期

2021-02-09

2月9日，华虹半导体发布其2020年第四季度业绩报告。报告显示，2020年第四季度，华虹半导体销售收入再创历史新高，达2.801亿美元...

集成电路华虹半导体晶圆制造

传台积电拟在日本设研发中心

2021-02-09

日经亚洲（NikkeiAsia）8日报导，随着先进制程半导体设备与原料在疫情期间益发重要，台积电计划在日本兴建一座研发中心...

台积电晶圆代工

激励核心技术团队立昂微1元转让立昂东芯9%股权

2021-02-08

2月8日，立昂微发布公告，拟将持有的杭州立昂东芯微电子有限公司9%的股权以1元的价格转让予...

砷化镓化合物半导体射频芯片

联电：半导体产能供不应求恐延续到2023年

2021-02-08

这种供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变，需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以解决，半导体产能供不应求恐延续到2023年...

半导体晶圆代工联电

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