制造/封测资讯-第345页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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总投资30亿元华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产

2021-03-15

据南谯区人民政府发布消息，华瑞微半导体IDM芯片项目一期预计于今年年底正式投产。该项目总投资30亿元...

集成电路芯片功率半导体

恩智浦美国得州奥斯汀工厂恢复运营

2021-03-12

近日陆续传来好消息。3月11日，恩智浦官网宣布，公司位于美国得克萨斯州奥斯汀市的晶圆制造工厂恢复初步运营...

集成电路晶圆制造恩智浦半导体

中芯国际的扩产之路

2021-03-10

“芯”荒席卷全球，晶圆代工产能难求，作为中国大陆最大的晶圆代工厂，中芯国际正在持续扩产。然而，其扩产之路...

半导体设备晶圆代工中芯国际

2021福建重点项目清单公布，联芯、晋华等一批半导体项目入选

2021-03-10

3月9日，福建省发改委发布2021年度省重点项目名单，确定2021年度省重点项目1620个，其中多个半导体领域项目入列...

集成电路联芯集成电路士兰微电子

台积电回应赴欧设厂：不排除任何可能性，但目前没有具体规划

2021-03-10

台积电表示，设厂地点选择有许多考量因素，包含客户需求等，台积电公司不排除任何可能性，但目前没有赴欧设厂的具体规划...

台积电晶圆代工晶圆制造

耗资10亿欧元博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营

2021-03-09

3月8日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础...

晶圆制造博世车用半导体

缺芯、涨价、拍卖产能，半导体被“玩”坏了？

2021-03-05

产业上下游在这个产能紧缺时代，一边勒紧裤腰带，精打细算度日子，一边又玩起了各种令人匪夷所思的游戏...

芯片半导体产业

欧盟计划2030年自行生产先进芯片依赖美国亚洲“危险”

2021-03-05

过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划，即到2030年能够自行制造先进芯片...

集成电路芯片晶圆制造

美参议院考虑拨款300亿美元提振芯片制造业

2021-03-05

据外媒报道，据美国国会消息人士于当地时间周四表示，美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中...

半导体集成电路晶圆制造

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