2021-04-23
台积电22日召开临时董事会，会中核准首度发行不超过普通股2，600千股的限制员工权利新股案，以吸引及留任公司高阶主管。 此外，台积电也核准资本预算美金...
2021-04-22
江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中，项目一期占地面积约6万平米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...
2021-04-20
据韩国经济日报报道，短缺严重、已让半导体芯片价格最高飙涨至30倍，且大型企业也深陷无法购置足够芯片的困境，三星电子高层紧急出差、飞赴中国台湾，向面板驱...
2021-04-20
据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP...
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