2021-04-20
通富微电车载品智能封装测试中心，项目总投资25亿元，于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场，产品主要应用...
2021-04-19
据Business Korea报导，三星预计5月宣布美国第二座晶圆代工厂的投资案、规模估计将达170亿美元。报导称，三星考虑的建厂地点有德州、亚利桑那...
2021-04-19
据韩国媒体The Korea Herald报道，首尔将出台自己的”芯片法案“，以应对全球愈演愈烈的芯片争夺战，法案中或包括高达40%的税收减免与建设自...
2021-04-19
报告书中，台积电董事长刘德音与总裁魏哲家表示，台积电正处于绝佳的位置，能够掌握未来几年产业大趋势的成长，对于公司的前景充满兴奋...
2021-04-16
在4月16日的证监会新闻发布会上，证监会发行部副主任李维友表示，修订《科创属性评价指引（试行）》，就是要进一步强化科创板姓“科”的定位，新增研发人员占...
2021-04-16
先进制程达全季晶圆销售额49%之外，在当下严重供不应求的成熟制程方面，28纳米以上占全季晶圆销售额的11%，成为成熟制程中占比最大的技术，而过渡型的2...
2021-04-16
台积电召开2021年第一季度法说会，这次法说会上，除了发布其第一季度业绩报告，台积电就业界关注的停电影响...
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