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兴发集团控股子公司拟增资 引入大基金二期等战投

兴发集团12月15日晚公告称,公司控股子公司兴福电子拟以非公开协议方式引入以大基金二期作为领投方的15名战略投资者...

集成电路 半导体材料

材料/设备

传英特尔取得台积电3nm近半产能,还要求专线生产

13日晚间搭乘私人专机造访中国台湾地区的处理器龙头英特尔执行长Pat Gelsinger,循“经济泡泡”模式进入饭店...

台积电 英特尔

制造/封测

默克公司宣布在中国台湾投资38.96亿元加码半导体材料研发

12月15日消息,半导体材料供应商德国默克(MERCK)公司昨日宣布,将在5~7 年内投资中国台湾约合人民币38.96亿元,专注电子科技事业体新产线及...

晶圆制造 半导体封装 半导体材料

制造/封测

投资9.7亿元,苏州大生国科半导体项目签约落户盐城

据建湖县人民政府消息,近日,苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区...

封装测试 汽车芯片 功率半导体

汽车电子

节能元件:拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备

12月14日,节能元件发布公告称,公司的间接全资附属公司节能元件(广东)已向独立第三方上海胤登发出采购订单...

半导体设备 晶圆 晶圆制造

制造/封测

中科意创获国内一线主机厂订单

据开发区产业基金集团消息,近日,中科意创(广州)科技有限公司获得国内某一线主机厂SiC电机控制器功能安全产品开发项目定点...

半导体设备 碳化硅

材料/设备

英飞凌:子公司已收购马来西亚供应商Syntronixs Asia

近日,英飞凌宣布,旗下子公司Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd收购了位于马六甲的电镀公司Syntroni...

英飞凌 半导体制造

制造/封测

前身为华大半导体MCU事业部,小华半导体获4000万元投资

据中电智慧基金消息,近日,中电智慧基金完成对小华半导体有限公司投资,投资金额4000万元,本轮融资实现了...

IC设计 MCU 华大半导体

IC设计

昨日,证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册

12月14日,证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册:翱捷科技股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司...

半导体 集成电路 科创板

IC设计